正确答案: C

1.5mm

题目：金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

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举一反三的答案和解析：

[单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为

切割砂片

[单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

卡环体进入倒凹区

解析：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧，多因制作卡环时磨损了模型所致，可稍使之放松；②因卡环体坚硬部分进入倒凹区，不能磨改卡环，只能磨改与卡环体相应部位的基牙；③若基托进入倒凹区，致使义齿不能戴入，可用红蓝咬合纸进行检查，确定出阻碍部位。取出义齿，用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点，即可磨去进入倒凹区的塑料基托，经反复戴入和调改，直到完全就位。

[单选题]医疗机构从业人员分为几个类别

6个

[单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因

铸造后铸型冷却过快

解析：铸造后铸型冷却过快会增加铸件的脆性和收缩并行。

[单选题]口腔医师职业道德的一般规范中，"团结协作"的内涵是（ ）

口腔医师正确处理同行和同事间的关系

[单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。