正确答案: D

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

题目：金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为

升温太快

解析：热处理过快多导致基托腭(舌)侧最厚处的内层出现气泡，气泡较大，为圆形。

[单选题]下列哪项不是造成铸件不完整的原因

没有储库

解析：金属量不足、铸道太长、太细，或是铸圈内温度过低，都可能造成铸件不完整。

[单选题]卡环是属于下列哪一类固位体

冠外固位体

解析：冠外固位体：是临床上最常用的固位体类型，包括卡环型固位体、套筒冠固位体和冠外附着体。卡环型固位体，是利用卡环臂的弹性卡抱作用与基牙产生的摩擦力而固位，是目前广泛应用的固位体。冠内固位体：属于冠内附着体，最常用的是插销式冠内附着体。

[单选题]后牙的主要功能是

咀嚼食物

解析：后牙的功能以咀嚼为主，即以压碎、捣细、研磨食物为主。美观、切割、发音主要是前牙的功能，D选项是干扰项。因此，该题的正确答案应是E。

[单选题]口腔科最常用的焊接方法是

焊料焊接法

解析：口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好，然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料，熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。