正确答案: C

前者稍稍小于后者

题目:烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

解析:1.为了使熔融后的烤瓷材料能与金属形成良好的结合,烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态,这样,就要求金属表面极度清洁和光滑,同时要求烤瓷熔融时具有很好的流动性。 2.当瓷的热膨胀系数稍小于金属时界面存在一定的压应力,有利于金瓷的结合。 3.陶瓷材料与金属的结合形式物理结合、化学结合、机械结合、压力结合。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是
  • 1.5~2.0mm


  • [单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为
  • 3.0μm左右


  • [单选题]活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为
  • 45°


  • [单选题]与精神因素关联最大的是
  • 夜磨牙


  • [单选题]义齿基托打磨抛光,下列错误的是
  • 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄


  • [单选题]牙釉质中无机盐占总重量的
  • 97%


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