正确答案: B

间隙卡环

题目：基牙B4常用

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举一反三的答案和解析：

[单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

金合金

解析：银焊是以银为主要成分的焊合金，缺点是易变色，主要用于焊接镍铬合金、铜合金、钴铬合金和不锈钢；金焊是以金为主要成分的焊合金，流动性好，焊接牢固，且不易变色，主要用语焊接金合金，也可用于焊接其他合金，但成本较高。

[单选题]下颌中切牙唇舌向双根管者约为

5%

[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在(　　)。

0.2mm

[单选题]以下的修复体设计，有利于牙周健康的是(　　)。

后牙邻面的接触区位于中央沟的颊侧

解析：考生应掌握保护牙周健康对修复体的要求，包括：颊、舌面应较平缓，避免过突；恢复正常的接触区位置及形态——后牙邻面的接触区应位于中央沟的颊侧，以使腭侧有较大的外展隙；接触区的颊舌径不宜过大；接触区以下的牙面应平坦或微凹，以免挤压牙间乳头。由此可见B项正确。

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

金瓷衔接处为刃状

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

[单选题]冠核熔模工作前模型处理，以下各项内容正确的是

以上均是

[单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是

近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小

解析：Ⅱ型导线为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，基牙上主要倒凹区靠近缺隙侧。