正确答案: D

金瓷衔接处为刃状

题目：以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]熟石膏的主要成分是(　　)。

β-半水硫酸钙

[单选题]修整可卸代型根部形态应在颈缘下方的距离是

2mm

解析：修整代型根部形态应用桃型钨钢钻沿颈缘下方约2mm处做初步形态的修整，去除多余石膏，再用球形钻在放大镜下仔细修整。

[单选题]具有促进根尖钙化、封闭根尖孔作用的根管充填材料是

氢氧化钙糊剂

解析：氢氧化钙糊剂具有抗菌抑菌作用，能促进根尖钙化，封闭根尖孔。

[单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为(　　)。

0.5mm

[单选题]隐形义齿的排牙，为加强灌注后弹性树脂对人工牙的包裹和基托的连续，人工牙龈端近远中、盖嵴部与组织面的空隙至少约(　　)。

0.5～1.0mm

[单选题]基牙B4常用

间隙卡环

[单选题]男，25岁，牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度，需加入

碳酸钠

解析：缓凝剂常用磷酸三钠或无水碳酸钠，能延长藻酸盐印模材料的凝固时间，以保证临床需要的操作时间。