• [单选题]烤瓷合金的熔点范围为
  • 正确答案 :B
  • 1 150~1 350℃


  • [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
  • 正确答案 :C
  • 义齿就位困难

  • 解析:可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起义齿就位困难。

  • [单选题]金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致
  • 正确答案 :D
  • 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

  • 解析:理解记忆题。基底冠厚薄不均匀,将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

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