[单选题]制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为

正确答案 ：A

0.1mm

[单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为

正确答案 ：C

樟脑醌

[单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是

正确答案 ：D

联合卡环

[单选题]记存研究模型的修整，基底部分的高约为解剖部分的

正确答案 ：A

1／3～1／2

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