[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

正确答案 ：D

金瓷衔接处为刃状

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

[单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm，最可能出现的问题是

正确答案 ：D

软衬材料与基托树脂结合不良

解析：适合的软衬厚度为1～2mm，过厚易导致软衬材料与基托树脂结合不良。

[单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是

正确答案 ：A

有利于义齿的取出

解析：在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是为保证卡环的坚硬部分、小连接体和基托不进入倒凹区而影响义齿的就位和取出。

[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在(　　)。

正确答案 ：D

0.2mm

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