正确答案: B

将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙

题目:可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是

解析:可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型,义齿要戴入口中取模,需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的
  • 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞

  • 解析:颊系带为口腔前庭沟上相当于上下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜小皱襞。

  • [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
  • 刃状边缘


  • [单选题]激光焊接两连接面的距离最好为
  • 0mm


  • [单选题]石膏模型灌注后,脱模时间应控制在
  • 30分钟

  • 解析:石膏模型的脱水硬化时间是30分钟左右。

  • [单选题]以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是
  • 牙胶尖

  • 解析:牙胶尖没有消毒和抑菌的作用。

  • [单选题]“不索取和非法收受患者财物;不收受医疗器械、药品、试剂等生产、经营企业或人员以各种名义、形式给予的回扣、提成;不违规参与医疗广告宣传和药品医疗器械促销”体现了哪项基本行为规范( )
  • 廉洁自律,恪守医德


  • [单选题]患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志
  • 腮腺导管口

  • 解析:腮腺导管口位于上颌第二磨牙颊面相对的颊黏膜上。

  • [单选题]将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了
  • 去除包埋料和金属氧化膜

  • 解析:铸造后的铸件均应进行清理和磨光,喷金刚砂是为了去除包埋料和金属氧化膜。

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