正确答案: E

磨牙后垫

题目:可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是

解析:可摘局部义齿制作中,上颌隆突、颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、颌舌骨嵴以及牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位,上面覆盖很薄的黏膜,为防止压痛,与之相对的基托组织面应作出适当缓冲。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]遮色瓷厚度应掌握在
  • 1~0.2mm


  • [单选题]覆盖义齿中附着体的作用是
  • 以上都是


  • [单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为
  • 樟脑醌


  • [单选题]可采用旋转力量拔除的牙齿是
  • 上颌前牙


  • [单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
  • 60~70℃


  • [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
  • 850~1050℃


  • [单选题]如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是
  • 烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造

  • 解析:烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造。

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