正确答案: A

要求两焊件的接触越紧越好

题目：焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的

解析：焊接面：焊件间应为面接触，接触面清洁而有一定的粗糙度。焊缝：缝隙应小而不紧一般以0.2～0.3mm为宜。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是

34～37℃

[单选题]从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成，下列哪一项不是牙的组成部分

牙周膜

解析：牙周膜为牙周组织，而牙釉质、牙骨质、牙本质、牙髓均为组成牙体组织的部分。

[单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括

用咬合纸检查铸件的咬合情况

[单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致

不透明层瓷裂纹

解析：涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致不透明层瓷裂纹。

[单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是

钨电极电弧放电

解析：钨电极电弧放电温度可高达2 500℃，主要用于熔化高熔合金。

[单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元

解析：计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)基本上是由计算机和一些外部设备及相应的软件组成。

[单选题]以下关于酚醛树脂（塑化液）的描述，不正确的是

能促进根尖钙化，封闭根尖孔

解析：能促进根尖钙化，封闭根尖孔的是氢氧化钙糊剂，酚醛树脂不具有此功能。

[单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：

R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环

解析：RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托，P指远中邻面板，Ⅰ指杆式卡环。

[单选题]下列哪一种不属于全瓷修复

金-瓷全冠