• [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是:
  • 正确答案 :D
  • R指近中支托,P指远中邻面板,I指杆式卡环

  • 解析:RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托,P指远中邻面板,Ⅰ指杆式卡环。

  • [单选题]金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致
  • 正确答案 :D
  • 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

  • 解析:理解记忆题。基底冠厚薄不均匀,将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

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