• [单选题]混装法包埋的部位有
  • 正确答案 :D
  • 模型和支架

  • 解析:混装法是将模型和支架包埋在下层型盒,暴露人工牙和蜡基托,优点是支架不易移位,人工牙颈缘与基托分界清楚。

  • [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
  • 正确答案 :D
  • 焊料焊接法

  • 解析:口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好,然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料,熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

  • [单选题]在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是
  • 正确答案 :C
  • 蜡型不必高度光滑,反正开盒后还要打磨抛光


  • [单选题]选择上颌托盘的要求,哪项不正确
  • 正确答案 :A
  • 边缘应与唇颊沟等高

  • 解析:托盘边缘应止于距黏膜皱襞2mm处,且不能妨碍系带、唇、舌及口底软组织的功能活动。

  • [单选题]可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法,其第2类是指
  • 正确答案 :B
  • 单侧游离缺牙

  • 解析:Kennedy(1925)根据缺隙所在部位,结合可摘局部义齿鞍基与基牙之间的关系分类,共分4类。第一类:义齿鞍基在两侧基牙的远中,远中为游离端,即双侧游离端缺牙。第二类:义齿鞍基在一侧基牙的远中,远中为游离端,即单侧游离端缺牙。 第三类:义齿鞍基在一侧,鞍基前后都有基牙。第四类:义齿鞍基位于基牙的前面,越过中线的前部缺牙,基牙在缺隙的远中。除第四类外,其他3类都有亚类,即除主要缺隙外尚有1个缺隙则为第一亚类,有2个缺隙为第二亚类,依此类推。若前后有缺牙,以最后部的缺隙为准。

  • [单选题]以下有关医技与患者关系特征的描述正确的是( )
  • 正确答案 :A
  • 医技应当平等地对待所有的患者


  • [单选题]与天然同名牙相比,人工后牙应
  • 正确答案 :B
  • 略小于天然牙


  • [单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是
  • 正确答案 :E
  • 钨电极电弧放电

  • 解析:钨电极电弧放电温度可高达2 500℃,主要用于熔化高熔合金。

  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
  • 正确答案 :B
  • 0.3mm


  • [单选题]铸造蜡有四种预成蜡型,除了
  • 正确答案 :D
  • 基托蜡


  • [单选题]从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,下列哪一项不是牙的组成部分
  • 正确答案 :D
  • 牙周膜

  • 解析:牙周膜为牙周组织,而牙釉质、牙骨质、牙本质、牙髓均为组成牙体组织的部分。

  • [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是:
  • 正确答案 :D
  • R指近中支托,P指远中邻面板,I指杆式卡环

  • 解析:RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托,P指远中邻面板,Ⅰ指杆式卡环。

  • [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
  • 正确答案 :E
  • 铸造后铸型冷却过快

  • 解析:铸造后铸型冷却过快会增加铸件的脆性和收缩并行。

  • [单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
  • 正确答案 :A
  • 金-瓷全冠


  • [单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为
  • 正确答案 :A
  • 5~10min

  • 解析:去蜡之前通常将型盒在80℃以上开水中浸泡5~10min,待蜡软化后去蜡。

  • [单选题]下列说法不正确的是
  • 正确答案 :E
  • 表面釉质的密度要低于釉牙本质界


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