正确答案: D

1.5～2.0mm

题目：隐形义齿卡环的厚度为(　　)。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是

有利于义齿的取出

解析：在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是为保证卡环的坚硬部分、小连接体和基托不进入倒凹区而影响义齿的就位和取出。

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

金瓷衔接处为刃状

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

[单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中，水温为

80℃以上

解析：置于80℃以上热水中5～10min,使蜡软化。

[单选题]用国际牙科联合会系统(FDI)记录牙位，正确的是

左下第三磨牙为17

右上第三磨牙为1

右上第一磨牙为16

[单选题]目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是

镍铬合金

解析：目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是镍铬合金。