正确答案: B

1 150～1 350℃

题目：烤瓷合金的熔点范围为

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举一反三的答案和解析：

[单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为

升温太快

解析：热处理过快多导致基托腭(舌)侧最厚处的内层出现气泡，气泡较大，为圆形。

[单选题]在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是

化学结合

解析：化学结合占金-瓷结合的52.5%。

[单选题]石膏模型灌注后，脱模时间应控制在

30分钟

解析：石膏模型的脱水硬化时间是30分钟左右。

[单选题]固定桥戴用一段时间后开始出现牙本质过敏，正常情况下最可能的原因是

一端固位体松动，粘固剂溶解

解析：固定桥戴用一段时间后开始出现牙本质过敏，正常情况下最可能的原因是粘固剂溶解。

[单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是

1．0mm

[单选题]去除牙本质复合层的表面处理中，最好的方法是使用

弱酸性水溶液如10-3溶液，或中性螯合剂如EDTA

[单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

871～1065℃

解析：低熔烤瓷瓷粉熔点为871～1065℃。

[单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

[单选题]熟石膏，人造石和超硬石膏是临床常用的模型材料，其物理机械性能有较大的差异，表现在

其膨胀率，熟石膏＞超硬石膏

解析：熟石膏的膨胀率是三种石膏中最大的。