正确答案: C

卡环体进入倒凹区

题目:可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是

解析:可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因:①卡环臂过紧,多因制作卡环时磨损了模型所致,可稍使之放松;②因卡环体坚硬部分进入倒凹区,不能磨改卡环,只能磨改与卡环体相应部位的基牙;③若基托进入倒凹区,致使义齿不能戴入,可用红蓝咬合纸进行检查,确定出阻碍部位。取出义齿,用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点,即可磨去进入倒凹区的塑料基托,经反复戴入和调改,直到完全就位。

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举一反三的答案和解析:

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  • 去除包埋料和金属氧化膜

  • 解析:铸造后的铸件均应进行清理和磨光,喷金刚砂是为了去除包埋料和金属氧化膜。

  • [单选题]口腔医师职业道德的一般规范中,"团结协作"的内涵是( )
  • 口腔医师正确处理同行和同事间的关系


  • [单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起
  • 菌斑附着导致黏膜炎症

  • 解析:金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。

  • [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
  • 大件少包,小件多包

  • 解析:包埋料应稠度合适,大件少包,小件多包。保护焊件的薄边和模型,焊接区要充分暴露。

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