正确答案: B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

题目：可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因

龋病

解析：牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作，最常见的原因是龋病，其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

[单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致

不透明层瓷裂纹

解析：涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致不透明层瓷裂纹。

[单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是

瓷粉有杂质

解析：体瓷中出现小气泡可能是由于瓷粉混合中或混合后有杂质造成。

[单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是

防止蜡型过厚

解析：舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面，是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

[单选题]冠周炎的病因是

冠周龈瓣易堆积食物及细菌