正确答案: A
咬合不良
题目:患者戴全口义齿后1周复诊,诉牙床疼痛无法戴用,检查发现下颌后牙区牙槽嵴顶部黏膜较大范围充血糜烂,右上颌结节处颊侧有一溃疡。
解析:1.戴全口义齿后黏膜出现广泛压痛多因咬合不良引起,而局部压痛点则是基托组织面缓冲不足导致。
2.戴全口义齿后黏膜局部出现明显溃疡的原因一般为局部压力相对过大引起,因此应做相应基托组织面压痛点的缓冲。
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举一反三的答案和解析:
[单选题]相对的颊黏膜上有腮腺导管口的牙是( )。
上颌第二磨牙
解析:1.腮腺导管开口于上颌第二磨牙牙冠颊面相对的颊黏膜上。
2.腭大孔位于硬腭后缘前方约0.5cm处,上颌第三磨牙腭侧,约相当于腭中缝至龈缘之中、外1/3处。
[单选题]牙列缺失后,口腔软组织未发生改变的部位是
切牙乳头向牙槽嵴顶位移
解析:牙列缺失后,口腔软组织未发生改变的部位是切牙乳头,上颌牙槽嵴向上向后吸收。
[单选题]龋病最好发的乳牙是
下颌第二乳磨牙
解析:在乳牙列中,患龋率最高的牙是下颌第二乳磨牙,其次是上颌第二乳磨牙,以后依次为第一乳磨牙、乳上颌前牙、乳下颌前牙。
[单选题]牙科电焊机的熔焊原理是( )。
电阻热熔焊
[单选题]下颌中切牙唇舌向双根管者约为
5%
[单选题]有远中邻面板的卡环形式是
RPA
解析:1.有远中邻面板的卡环形式是RPA。
2.利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是箭头卡环。