正确答案: D

金瓷衔接处为刃状

题目：以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]下颌中切牙唇舌向双根管者约为

5%

[单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是

碘仿糊剂

解析：碘仿糊剂遇到组织液、脂肪和细菌产物后能缓慢释放出游离碘，有较强的杀菌抑茵作用，多用于有脓液渗出性感染根管治疗。

[单选题]相对的颊黏膜上有腮腺导管口的牙是(　　)。

上颌第二磨牙

解析：1.腮腺导管开口于上颌第二磨牙牙冠颊面相对的颊黏膜上。 2.腭大孔位于硬腭后缘前方约0.5cm处，上颌第三磨牙腭侧，约相当于腭中缝至龈缘之中、外1/3处。

[单选题]石膏模型完全凝固的时间(　　)。

24小时

[单选题]PFM冠上釉时的炉温是

低于体瓷烧结温度6～8℃

解析：低于体瓷烧结温度6～8℃,以保证体瓷不变形。

[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在(　　)。

0.2mm