正确答案: B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

题目：可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是

瓷粉有杂质

解析：体瓷中出现小气泡可能是由于瓷粉混合中或混合后有杂质造成。

[单选题]与天然同名牙相比，人工后牙应

略小于天然牙

[单选题]热凝塑料水浴热处理需恒温1h，其温度为

80℃以上

解析：热凝塑料水浴热处理需在80℃以上热水中恒温1小时。

[单选题]在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是

化学结合

解析：化学结合占金-瓷结合的52.5%。

[单选题]咬合面上具有横嵴的牙是

下颌第一前磨牙