• [单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是
  • 正确答案 :D
  • 联合卡环


  • [单选题]制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为
  • 正确答案 :A
  • 0.1mm


  • [单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
  • 正确答案 :B
  • 60~70℃


  • [单选题]遮色瓷厚度应掌握在
  • 正确答案 :B
  • 1~0.2mm


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