正确答案: D

金瓷衔接处为刃状

题目：以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为(　　)。

0.5mm

[单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中，水温为

80℃以上

解析：置于80℃以上热水中5～10min,使蜡软化。