正确答案: B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

题目：可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

查看原题

举一反三的答案和解析：

[单选题]激光焊接两连接面的距离最好为

0mm

[单选题]铸道针的放置部位是

铸道针应置于蜡型最厚处

解析：铸道的直径应大于熔模的最厚处，并安插在熔模的最厚处。不得设置在精度要求高、易使铸件产生变形的部位。

[单选题]去除牙本质复合层的表面处理中，最好的方法是使用

弱酸性水溶液如10-3溶液，或中性螯合剂如EDTA

[单选题]可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作

间接固位体

解析：防止义齿翘起、摆动、旋转、下沉的固位体，称为间接固位体。间接固位体具有辅助直接固位体固位和增强义齿稳定的作用。

[单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是

34～37℃

[单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的

2012年6月26日

[单选题]患者，女，42岁，因腮腺疾病，需做腮腺导管内注射治疗，下列解剖标志中，哪项是在进行治疗时，需找到的解剖标志

腮腺导管口

解析：腮腺导管口位于上颌第二磨牙颊面相对的颊黏膜上。

[单选题]可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位，各个基牙上的固位体

同一方向戴入

解析：由于可摘局部义齿一般均有2个以上的基牙，义齿上的固位体必须在同一方向戴入，且不受阻挡才能顺利就位。