正确答案: C

1.5mm

题目：金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

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举一反三的答案和解析：

[单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

871～1065℃

解析：低熔烤瓷瓷粉熔点为871～1065℃。

[单选题]可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作

间接固位体

解析：防止义齿翘起、摆动、旋转、下沉的固位体，称为间接固位体。间接固位体具有辅助直接固位体固位和增强义齿稳定的作用。

[单选题]后牙的主要功能是

咀嚼食物

解析：后牙的功能以咀嚼为主，即以压碎、捣细、研磨食物为主。美观、切割、发音主要是前牙的功能，D选项是干扰项。因此，该题的正确答案应是E。

[单选题]患者，女，42岁，因腮腺疾病，需做腮腺导管内注射治疗，下列解剖标志中，哪项是在进行治疗时，需找到的解剖标志

腮腺导管口

解析：腮腺导管口位于上颌第二磨牙颊面相对的颊黏膜上。

[单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的

是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞

解析：颊系带为口腔前庭沟上相当于上下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜小皱襞。