正确答案: A
-85
题目:室内多系统合路要求TD-LTE的电平RSRP大于dBm
解析:A
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举一反三的答案和解析:
[多选题]下列哪些过程涉及到哪些物理层:
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功率控制
随机接入过程
HARQ相关过程
[单选题]WLAN是哪个的缩写()
WirelessLAN
[多选题]根据具体需求的不同,LTE链路预算涉及到的主要设计思路有:
根据上行吞吐量要求计算上行小区半径
根据下行吞吐量要求计算下行小区半径
根据上行小区半径计算上行吞吐量
根据下行小区半径计算下行吞吐量
[多选题]已经确定的S1接口支持功能包括有
SAE承载业务管理功能,例如建立和释放
UE在LTE_ACTIVE状态下的移动性功能,例如Intra-LTE切换和Inter-3GPP-RAT切换
网络共享功能,漫游和区域限制支持功能,NAS节点选择功能,初始上下文建立功能
S1寻呼功能,S1接口管理功能,例如错误指示等
[多选题]()都是MAPINFO能够识别的命令或者词语,不区分大小写。
Update
Set
Obj
Createline
[多选题]无线基站的安装开通流程包括下面那些内容:
工程勘察
工程设计
软件安装
移交,割接,试运行