正确答案: A

-85

题目:室内多系统合路要求TD-LTE的电平RSRP大于dBm

解析:A

查看原题

举一反三的答案和解析:

  • [多选题]下列哪些过程涉及到哪些物理层:
  • 小区搜索

    功率控制

    随机接入过程

    HARQ相关过程


  • [单选题]WLAN是哪个的缩写()
  • WirelessLAN


  • [多选题]根据具体需求的不同,LTE链路预算涉及到的主要设计思路有:
  • 根据上行吞吐量要求计算上行小区半径

    根据下行吞吐量要求计算下行小区半径

    根据上行小区半径计算上行吞吐量

    根据下行小区半径计算下行吞吐量


  • [多选题]已经确定的S1接口支持功能包括有
  • SAE承载业务管理功能,例如建立和释放

    UE在LTE_ACTIVE状态下的移动性功能,例如Intra-LTE切换和Inter-3GPP-RAT切换

    网络共享功能,漫游和区域限制支持功能,NAS节点选择功能,初始上下文建立功能

    S1寻呼功能,S1接口管理功能,例如错误指示等


  • [多选题]()都是MAPINFO能够识别的命令或者词语,不区分大小写。
  • Update

    Set

    Obj

    Createline


  • [多选题]无线基站的安装开通流程包括下面那些内容:
  • 工程勘察

    工程设计

    软件安装

    移交,割接,试运行


  • 推荐下载科目: 计算机三级 软考中级 微软认证 JAVA认证 软考初级 职称计算机 通信工程师 计算机操作员中级 计算机操作员高级 LTE认证
    @2019-2026 不凡考网 www.zhukaozhuanjia.com 蜀ICP备20012290号-2