正确答案: C

前者稍稍小于后者

题目：烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括

解析：1.为了使熔融后的烤瓷材料能与金属形成良好的结合，烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，这样，就要求金属表面极度清洁和光滑，同时要求烤瓷熔融时具有很好的流动性。 2.当瓷的热膨胀系数稍小于金属时界面存在一定的压应力，有利于金瓷的结合。 3.陶瓷材料与金属的结合形式物理结合、化学结合、机械结合、压力结合。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法

增加预备体表面的粗糙度

解析：预备体表面应光滑，以增加全冠与牙体的密合度及利于全冠就位。

[单选题]拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解

关节盘的位置情况

[单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是

联合卡环

[单选题]牙釉质中有机成分占总重量的

3％

[单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的

2012年6月26日

[单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为

3．0μm左右

[单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是

位于铸圈上部的2/5处

[单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是

蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光

[单选题]上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于

唇面颈1／3与舌面颈1／3