正确答案: C

1.5mm

题目：金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

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举一反三的答案和解析：

[单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括

用咬合纸检查铸件的咬合情况

[单选题]患者，女，42岁，因腮腺疾病，需做腮腺导管内注射治疗，下列解剖标志中，哪项是在进行治疗时，需找到的解剖标志

腮腺导管口

解析：腮腺导管口位于上颌第二磨牙颊面相对的颊黏膜上。

[单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是

大件少包，小件多包

解析：包埋料应稠度合适，大件少包，小件多包。保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。

[单选题]可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位，各个基牙上的固位体

同一方向戴入

解析：由于可摘局部义齿一般均有2个以上的基牙，义齿上的固位体必须在同一方向戴入，且不受阻挡才能顺利就位。

[单选题]牙体缺损修复时，修复体的固位力主要依靠

摩擦力、约束力和粘结力

解析：使人造冠、固定桥获得固位的主要固位力有约束反力、摩擦力和粘着力。

[单选题]以下关于酚醛树脂（塑化液）的描述，不正确的是

能促进根尖钙化，封闭根尖孔

解析：能促进根尖钙化，封闭根尖孔的是氢氧化钙糊剂，酚醛树脂不具有此功能。

[单选题]上颌后腭杆的位置是

第一、二磨牙之间

[单选题]烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是

刃状

解析：刃状边缘厚度最小，强度最差。