正确答案: D

金瓷衔接处为刃状

题目:以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的

解析:金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别
  • 6个


  • [单选题]用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是
  • 以上均是

  • 解析:用硅橡胶类印模材料取模时,选择合适的托盘,使用托盘粘结剂,按厂家要求在口内放置足够的时间,避免脱模。

  • [单选题]隐形义齿卡环的厚度为(  )。
  • 1.5~2.0mm


  • [单选题]位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是(  )。
  • 侧腭杆


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