正确答案: B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

题目：可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是

钨电极电弧放电

解析：钨电极电弧放电温度可高达2 500℃，主要用于熔化高熔合金。

[单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起

义齿就位困难

解析：可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起义齿就位困难。

[单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的

要求两焊件的接触越紧越好

解析：焊接面：焊件间应为面接触，接触面清洁而有一定的粗糙度。焊缝：缝隙应小而不紧一般以0.2～0.3mm为宜。

[单选题]下列哪个口腔功能与下颌运动无关

感觉

解析：感觉功能与相关感受器及感觉神经有关，而与下颌运动无关。

[单选题]医技与患者关系的内涵是指（ ）

所有参与医技工作的医院相关职工与患者及其社会联系之间的关系