正确答案: E

磨牙后垫

题目：可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是

解析：可摘局部义齿制作中,上颌隆突、颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、颌舌骨嵴以及牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位，上面覆盖很薄的黏膜，为防止压痛，与之相对的基托组织面应作出适当缓冲。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]模型底座厚薄适宜，一般腭顶和口底，的最薄处应保持

3～5mm

[单选题]正常牙周膜厚度为

0.15～0．38mm

[单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在

850～1050℃

[单选题]狭义的咀嚼肌是指

颞肌、咬肌、翼内肌、翼外肌

[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑

基托蜡型适当加大

[单选题]口腔炎症切开引流，有关切口的说法，下列哪项是错误的

一般切口的深度应直达脓腔

[单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为

0.3mm