正确答案: E

磨牙后垫

题目:可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是

解析:可摘局部义齿制作中,上颌隆突、颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、颌舌骨嵴以及牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位,上面覆盖很薄的黏膜,为防止压痛,与之相对的基托组织面应作出适当缓冲。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑
  • 基托蜡型适当加大


  • [单选题]覆盖义齿中附着体的作用是
  • 以上都是


  • [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的
  • 2012年6月26日


  • [单选题]如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是
  • 烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造

  • 解析:烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造。

  • [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
  • 后堤区


  • [单选题]拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解
  • 关节盘的位置情况


  • [单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是
  • 氢氧化钙水门汀

  • 解析:氢氧化钙水门汀可析出氢氧化钙,呈碱性,可杀灭细菌和抑制细菌生长,能促使洞基底钙化和形成继发性牙本质,生物学性能良好,特别适于作深龋保髓和盖髓。

  • [单选题]对于常用水门汀的主要组成,错误的是
  • 硅酸铝玻璃粉+正磷酸→玻璃离子水门汀

  • 解析:玻璃离子水门汀主要由硅酸铝玻璃粉与聚丙烯酸液体组成。

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