正确答案: B

871~1065℃

题目:低熔烤瓷瓷粉熔点为

解析:低熔烤瓷瓷粉熔点为871~1065℃。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是
  • 化学结合

  • 解析:化学结合占金-瓷结合的52.5%。

  • [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
  • 铸造后铸型冷却过快

  • 解析:铸造后铸型冷却过快会增加铸件的脆性和收缩并行。

  • [单选题]制作烤瓷牙,焙烧后出现变色现象,下列原因中不正确的是
  • 金属表面被污染


  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
  • 0.3mm


  • [单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是
  • 钨电极电弧放电

  • 解析:钨电极电弧放电温度可高达2 500℃,主要用于熔化高熔合金。

  • [单选题]在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线,以指导前、后牙的排列,以下哪点可不用确定
  • 口角点

  • 解析:在无牙颌模型上口角点不用确定。

  • [单选题]冠周炎的病因是
  • 冠周龈瓣易堆积食物及细菌


  • [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
  • 焊料焊接法

  • 解析:口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好,然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料,熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

  • [单选题]全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指
  • 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1~2mm

  • 解析:全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1~2mm。

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