正确答案: B

1 150～1 350℃

题目：烤瓷合金的熔点范围为

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举一反三的答案和解析：

[单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

[单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

1.5mm

[单选题]前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应

向前倾斜

解析：在模型分析时，一侧牙缺失，而对侧余留牙舌侧倒凹大，可将模型向有牙侧倾斜，义齿从缺牙侧向有牙侧就位。当远中为游离端或近中基牙的倒凹明显大于远中基牙时，将模型向前倾斜，选择从后向前的斜向戴入方向，采用调凹法。前牙缺失时一般将模型向后倾斜，选择由前向后的斜向戴入方向，采用调凹法，适当保留前牙唇侧的倒凹，有利于美观。

[单选题]自凝塑料（室温固化型塑料）在调拌充填时，下面哪一项操作是错误的

自凝塑料在面团状后期涂塑

解析：调拌自凝塑料，达粘丝早期时涂布于组织面上。

[单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是

碘仿糊剂

解析：碘仿糊剂遇到组织液、脂肪和细菌产物后能缓慢释放出游离碘，有较强的杀菌抑菌作用，多用于有脓液渗出性感染根管治疗。