正确答案: A

1／3～1／2

题目：记存研究模型的修整，基底部分的高约为解剖部分的

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举一反三的答案和解析：

[单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是

位于铸圈上部的2/5处

[单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是

1.5～2．0mm

[单选题]关于义齿软衬技术，下列描述正确的是

间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料

[单选题]制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为

0.1mm

[单选题]隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为

上下型盒之间有石膏或杂物填充