正确答案: B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

题目：可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关

咬合无障碍

解析：决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括：缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

[单选题]种植义齿修复中，下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容

咬合设计

解析：种植义齿修复的设计原则之一即是保护口腔组织健康，包括种植体周围骨组织、软组织健康，口腔余留牙的健康，因此种植体与骨组织之间应形成良好的结合，上部结构设计也应遵循维护余留牙的良好状态的原则。

[单选题]去除牙本质复合层的表面处理中，最好的方法是使用

弱酸性水溶液如10-3溶液，或中性螯合剂如EDTA