正确答案: D

金瓷衔接处为刃状

题目：以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

查看原题 点击获取本科目所有试题

举一反三的答案和解析：

[单选题]真空搅拌机主要用于(　　)。

在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出，以减少气泡

[单选题]人造石不如超硬石膏性能优越的主要原因是其(　　)。

晶体表面积大

解析：超硬石膏比人造石纯度高，晶体不变形，表面积小，混水率比人造石低，故硬度和强度比人造石大。故答案为C项。

[单选题]在可摘局部义齿设计中，固位和稳定效果最好的卡环是(　　)。

三臂卡环

[单选题]基托蜡的主要成分包括(　　)。

石蜡和蜂蜡

[单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是

位于铸圈上部的2／5处

[单选题]铸造蜡中，石蜡的含量是

60%

解析：铸造蜡中，石蜡的含量是60%，其他成分包括棕榈蜡、地蜡、蜂蜡、颜料等。

[单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况，应列入

以上都对

[单选题]以下各种根管充填材料，没有消毒抑菌作用的是

牙胶尖

解析：牙胶尖没有消毒和抑菌的作用。

[单选题]牙列缺失后，口腔软组织未发生改变的部位是

切牙乳头向牙槽嵴顶位移

解析：牙列缺失后，口腔软组织未发生改变的部位是切牙乳头，上颌牙槽嵴向上向后吸收。