• [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是
  • 正确答案 :C
  • 防止蜡型过厚

  • 解析:舌腭侧大面积基托蜡型作成凹面是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计,防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

  • [单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
  • 正确答案 :D
  • 包埋全部蜡基托

  • 解析:整装法:装下层型盒时将模型、支架、人工牙的唇颊面用石膏包埋起来,暴露人工牙的舌腭面和蜡基托的光滑面。优点:不易改变咬合关系,人工牙及卡环不易移位,且便于填胶。在下层型盒内填塞塑料,适用于前牙唇侧无基托的可摘局部义齿。

  • [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
  • 正确答案 :D
  • 金瓷衔接处为刃状

  • 解析:金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

  • [单选题]磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是
  • 正确答案 :D
  • 磨料颗粒过粗

  • 解析:如被加工物表面粗糙不平,则使用粗磨料,但这粗磨料产生的深磨痕需用较细的磨料来去除。

  • [单选题]下颌骨易发生骨折的薄弱部位不包括
  • 正确答案 :C
  • 下颌体


  • [单选题]以下的修复体设计,有利于牙周健康的是(  )。
  • 正确答案 :B
  • 后牙邻面的接触区位于中央沟的颊侧

  • 解析:考生应掌握保护牙周健康对修复体的要求,包括:颊、舌面应较平缓,避免过突;恢复正常的接触区位置及形态——后牙邻面的接触区应位于中央沟的颊侧,以使腭侧有较大的外展隙;接触区的颊舌径不宜过大;接触区以下的牙面应平坦或微凹,以免挤压牙间乳头。由此可见B项正确。

  • [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
  • 正确答案 :B
  • 低于体瓷烧结温度6~8℃

  • 解析:低于体瓷烧结温度6~8℃,以保证体瓷不变形。

  • [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关
  • 正确答案 :E
  • 咬合无障碍

  • 解析:决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括:缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

  • [单选题]在牙体纵剖面观察到的组织中,呈半透明的白色、高度钙化的组织
  • 正确答案 :D
  • 牙釉质

  • 解析:牙釉质为构成牙冠表层的、高度钙化的硬组织。

  • [单选题]瓷贴面的优点不包括
  • 正确答案 :E
  • 遮色效果好,可以用于重度四环素着色


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