- 中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法12％
8％
88％
50％
92％#细菌#
- 中熔烤瓷材料的熔点范围在冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙,有利于附着体部件放置时调整就位道全口义齿需缓冲的部位不
- 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈硫酸钙
氧化锌
磷酸钠#
硅藻
- 牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是属于颞下颌关节功能区的是具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保
- 下列选项中不正确的是以下水门汀的固化为放热反应的是龈沟上皮的组织学特点是上颌硬区
上颌结节颊侧
下颌舌隆凸
内斜嵴
磨牙后垫#冠内附着体
冠外附着体
牙根和牙根内纽扣式附着体
固定式附着体#
根面内附着体氧化锌
- "中线"是指临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑平分颅面部为左右两等分的一条假想线#
通过两眼之间中点的一条假想
- 3/4冠邻沟预备的目的是光固化型复合树脂常用的光敏剂为龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是增加3/4冠的厚度
增加3/4冠的强度
防止3/4冠舌向脱位#
保证与邻牙接触紧密
有利于
- 上颌磨牙的主要功能尖是间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持以下不是金属全冠的优点的是近中颊尖
近中舌尖#
远中颊尖
远中舌尖
第五牙尖0.1mm
0.2mm
0.3mm
- 上颌磨牙的主要功能尖是上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的优点是为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是近中颊尖
近中舌尖#
远
- 塑料基托蜡型的厚度一般是3/4冠邻沟预备的目的是如是高熔合金的铸造,下述正确的是中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有1.5～2．0mm#
2.0～4.0mm
4～6mm
6～8mm
10mm以上增加3/4冠的厚度
增加3/4冠的
- 牙釉质中无机盐占总重量的决定基牙观测线位置的是隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是3％
97％#
70％
30％
45％～50％牙长轴
外形高点线
导线
支点线
就位道#患者基牙过短
- 为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法将模型用清水浸透并
- 没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是光固化型复合树脂常用的光敏剂为琼脂印模材料的胶凝温度为嵌体
半冠
烤瓷熔附金属全冠
桩冠
3／4冠#批
- 《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的优点是中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有覆盖义齿中附着体的作用是2010年1月7日
2012年1月7日
2012年6
- 常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是60目
- 没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是龈沟上皮的组织学特点是关于牙演化特点的说法,错误的是嵌体
半冠
烤瓷熔附金属全冠
桩冠
3／4冠#批评
- 从婴儿到成人上骨的宽度增长隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是3倍
4倍
5倍
1．6倍#
2倍化学性结合
机械结合#
- 在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙,有利于附着体部件放置时调整就位道
- 上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是横嵴主要见于基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈圈形卡环#
双臂卡环
回力卡环
对半卡环
倒钩卡环间隙相差2～
- 关于牙演化特点的说法,错误的是中熔烤瓷材料的熔点范围在牙釉质中无机盐占总重量的《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？牙数由多变少
牙根从无到有
牙列从多牙列向双牙列演变
牙形从异形牙向同形牙演变#
牙
- 属于颞下颌关节功能区的是磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用混合型复合树脂的颗粒粒径范围为3/4冠邻沟预备的目的是关节结节后斜面与髁突前斜面#
关节窝顶与髁突前斜面
关节结节后斜面与髁突横嵴
关节窝顶与
- 义齿基托打磨抛光,下列错误的是粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于关于覆盖义齿附着体分类,正确的是系带区基托边缘厚度应比其他部分薄#
组织面应适当打磨抛
- 在调拌模型材料过程中,调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为容易产生气泡
降低抗
- 下列哪项不是牙髓的基本功能拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为以下水门汀的固化为放热反应的是牙本质细胞形成牙本质
丰富的侧支循环使牙髓损伤后能很快恢复#
有感觉神
- 口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的牙釉质中有机成分占总重量的粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大熔模铸造后的精度受影响的主要原因是切口应在脓腔的最低位
切口应尽量选择在
- 龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素CAD／CAM系统的外部设备主要构成是为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是义齿修理后仍然容易折断的情况是细菌#
牙菌斑
食物
牙所处环境
时
- 上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于关于牙演化特点的说法,错误的是义齿基托打磨抛光,下列错误的是关于覆盖义齿附着体分类,正确的是唇面颈1／3与舌面颈1／3#
唇面中1／3与舌面颈1／3
唇面切1／3与舌面颈1／3
唇面颈1／
- 琼脂印模材料的胶凝温度为牙冠最大的磨牙是基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是36～40℃之间#
60～70℃
30℃以下
0℃以下
52～55℃下颌第一磨牙#
下颌第二磨牙
上颌第一磨牙
上颌
- 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是咀嚼时前磨牙的主要功能是狭义的咀嚼肌是指下列哪种在印模材料中不属缓凝剂硫酸钙
氧化锌
磷酸钠#
硅藻土
氟钛酸钾撕裂食物
捣碎食物#
磨细食物
切割食物
固定食物颞肌、二腹
- 影响铸件尺寸精度的因素包括对复合树脂有阻聚作用的水门汀是上颌硬区
上颌结节颊侧
下颌舌隆凸
内斜嵴
磨牙后垫#圈形卡环#
对半卡环
回力卡环
杆形卡环
长臂卡环模料的收缩
熔模的变形
型壳在加热和冷却过程中的线量
- 在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是下列不是金属基托全口义齿的优点的是隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为牙萌出的一般规律为骨突起的位置和严重程度
覆盖骨突起区
- 正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称遮色瓷厚度应掌握在5～6年
10年#
13～14年
18年
终生湿
- 咀嚼时前磨牙的主要功能是制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是桩冠长度要求为撕裂食物
捣碎食物#
磨细食物
切割食物
固定食物＜0.1mm
≥0.3
- 根尖与上颌窦最接近的是决定基牙观测线位置的是义齿修理后仍然容易折断的情况是覆盖义齿的优点是上颌第一前磨牙
上颌第二前磨牙
上颌第一磨牙#
上颌第二磨牙
上颌第三磨牙牙长轴
外形高点线
导线
支点线
就位道#义齿
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂遮色瓷厚度应掌握在《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入全口义齿需缓冲的部位不包括无水碳酸钠
磷酸钠
草酸盐
硅酸盐#
磷酸盐1～2mm
1～0．2mm#
2～0．3mm
2～3mm
- 活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为下列哪种在印模材料中不属缓凝剂关于牙演化特点的说法,错误的是160°
145°
45
- 为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是义齿基托打磨抛光,下列错误的是龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为2mm#
3mm
1.5mm
2
- 牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是牙龈炎
牙周炎
冠周炎#
牙髓炎
根尖
- 全口义齿需缓冲的部位不包括下列不是金属基托全口义齿的优点的是常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法上颌硬区
下颌舌骨嵴部
后堤区#
颏孔及切牙孔
锐利
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂为为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌#
UV-3
