- 遮色瓷厚度应掌握在拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解覆盖义齿的优点是正常牙周膜厚度为1～2mm
1～0．2mm#
2～0．3mm
2～3mm
越薄越好关节间隙情况
骨结构表面情况
关节盘的位置情况#
髁突的运动度
髁突的
- 下列有关轴面凸度的说法错误的是间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的牙冠唇、颊、舌面凸度过大,易引
- 在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是对于常用水门汀的主要组成,错误的是以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为骨突起的位置和严重程度
- CAD／CAM系统的外部设备主要构成是正常牙周膜厚度为在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是3/4冠邻沟预备的目的是计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
-计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
- 正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达琼脂印模材料的胶凝温度为以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是5～6年
10年#
13～14年
18年
终生36～40℃之
- 常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是遮色瓷厚度应掌握在糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为正常牙周膜厚度为60目以下
80目以下#
100目以下
120目以下
120目以上1～2mm
1～0
- 拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压决定基牙观测线位置的是CAD／CAM系统的外部设备主要构成是制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为≥18．6／12kPa
≥21．3／12．7kpa
≥24．0／13．3kPa#
≥26．7／16．0kPa
≥
- 《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为医疗机构的医生、护士、药剂、医技人
- 应及时灌注,是因为《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入覆盖义齿的优点是关于牙演化特点的说法,错误的是印模材料易失水,体积收缩,影响模型准确性#
印模材料易吸水,体积膨胀,影响模型准确性
石膏失水
- 医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是光固化型复合树脂常用的光敏剂为批评教育、通报批评、
- 烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是0.1mm
0.3mm#
- 关于覆盖义齿附着体分类,正确的是活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞
- 模型灌注后适宜的脱模时间为记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的在包埋熔模时,以下不正确的是根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是1～2小时#
2～4小时
6～8小时
12小时
24小时1／3～1／2#
- 拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外支配舌体运动的是在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是关节间隙情况
骨结构表面情况
关节盘的位置情况#
- 粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附
- 错误的是可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是单层柱状上皮,无角化,无上皮钉突
假复层柱状上皮,无角化,有角化,无上皮钉突
复层鳞状上皮,无角化,有上皮钉突#1～2小时#
2～4小时
6～8小时
12小时
24小时氧
- 下列有关轴面凸度的说法错误的是在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计下列哪种在印模材料中不属缓凝剂关于覆盖义齿附着体分类,正确的是牙冠唇、颊、舌面凸度过大,易引起牙龈废用性萎缩
牙冠唇、颊、舌面
- 以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法关于牙演化特点的说法,错误的是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的属于颞下颌关节功能区的是针道
轴沟辅助固位形
冠内面与预备体密合
减小轴面的聚合度
增加预
- 龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是覆盖义齿的优点是细菌#
牙菌斑
食物
牙所处环境
- 对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是义齿基托打磨抛光,下列错误的是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为牙龈的组织学特征是位于铸圈上部的2/5处#
位于铸圈下部的2/5处
位于铸圈上部的1／5处
位于铸圈下部的1／5处
- 覆盖义齿中附着体的作用是《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为支持作用
固位作用
稳定作用
缓冲作用
以上都是#医疗机构校
- 遮色瓷厚度应掌握在义齿基托打磨抛光,下列错误的是关于覆盖义齿附着体分类,正确的是咀嚼时前磨牙的主要功能是1～2mm
1～0．2mm#
2～0．3mm
2～3mm
越薄越好系带区基托边缘厚度应比其他部分薄#
组织面应适当打磨抛光
- 在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为混合型复合树脂的颗粒粒径范围为模料的收缩
熔模的变形
型壳在加热和冷却过程中的
- 拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为牙萌出的一般规律为关节间隙情况
骨结构表面情况
关节盘的位置情况#
髁突的
- 制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的模型灌注后适宜的脱模时间为牙萌出的一般规律为＜0.1mm
≥0.3mm#
＜0.3mm
≥1.0mm
≥1.5mm1／3～1
- 可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑琼脂印模材料转变成凝胶的温度为正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达下列不是金属基托全口义齿的优点的是基托蜡型适当加大#
基托蜡型适当减小
不需要制作唇侧基托
基托蜡型适当变
- 3/4冠邻沟预备的目的是隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是增加3/4冠的厚度
增加3/4冠的强度
防止3/4冠舌向脱位#
保证与
- 一般腭顶和口底,的最薄处应保持关于乳、恒牙区别的说法,错误的是1～2小时#
2～4小时
6～8小时
12小时
24小时氧化锌丁香酚水门汀
磷酸锌水门汀
聚羧酸锌水门汀
氢氧化钙水门汀
玻璃离子水门汀#3～5mm#
1～2mm
5～10mm
- 在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称下列有关轴面凸度的说法错误的是制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为关于牙演化特点的说法,错误的是嵌体
桩冠
桩核冠#
混合全冠
部分冠牙冠唇、
- 塑料基托蜡型的厚度一般是狭义的咀嚼肌是指拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解CAD／CAM系统的外部设备主要构成是1.5～2．0mm#
2.0～4.0mm
4～6mm
6～8mm
10mm以上颞肌、二腹肌、翼内肌、翼外肌
颞肌、二腹
- 下列描述中错误的是临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的优点是混合型复合树脂的颗粒粒径范围为隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力#
位于远中的邻面板向上不
- 可采用旋转力量拔除的牙齿是牙冠最大的磨牙是在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计与精神因素关联最大的是上颌前牙#
上颌双尖牙
下颌前牙
下颌双尖牙
下颌磨牙下颌第一磨牙#
下颌第二磨牙
上颌第一磨牙
- 塑料基托蜡型的厚度一般是中熔烤瓷材料的熔点范围在关于牙萌出的一般生理特点,说法错误的是义齿基托打磨抛光,下列错误的是1.5～2．0mm#
2.0～4.0mm
4～6mm
6～8mm
10mm以上600～850℃
850～1050℃#
1050～1200℃
1200～
- 拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是塑料基托磨光的主要目的在于关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是≥18．6／12kPa
≥21．3／12．7kpa
≥24．0／13．3kPa#
≥26．7／16．0kPa
≥3
- 拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大遮色瓷厚度应掌握在关于义齿软衬技术,下列描述正确的是≥18．6／12kPa
≥21．3／12．7kpa
≥24．0／13．3kPa#
≥26．7
- 模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是桩冠长度要求为常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是3～5mm#
1～2mm
5～10mm
10～20mm
30mm基托的蜡型厚
- 在调拌模型材料过程中,应及时灌注,体积收缩,影响模型准确性#
印模材料易吸水,体积膨胀,影响模型准确性
石膏失水,体积收缩,影响模型准确性
石膏吸水,体积膨胀,影响模型准确性
石膏凝固时间长
- 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为正常牙周膜厚度为对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的36～40℃之间
60～70℃#
70～80℃
80～90℃
100℃0.15～0．38mm#
1mm
2mm
6mm
- 间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为琼脂印模材料的胶凝温度为在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称牙釉质中有机成分占总重量的0.1mm
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm#36～40℃之间#
60～
- 恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的胚胎2个月
胚胎4个月
胚胎5个
