- 龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素CAD／CAM系统的外部设备主要构成是为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是义齿修理后仍然容易折断的情况是细菌#
牙菌斑
食物
牙所处环境
时
- 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是咀嚼时前磨牙的主要功能是狭义的咀嚼肌是指下列哪种在印模材料中不属缓凝剂硫酸钙
氧化锌
磷酸钠#
硅藻土
氟钛酸钾撕裂食物
捣碎食物#
磨细食物
切割食物
固定食物颞肌、二腹
- 在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是下列不是金属基托全口义齿的优点的是隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为牙萌出的一般规律为骨突起的位置和严重程度
覆盖骨突起区
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂遮色瓷厚度应掌握在《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入全口义齿需缓冲的部位不包括无水碳酸钠
磷酸钠
草酸盐
硅酸盐#
磷酸盐1～2mm
1～0．2mm#
2～0．3mm
2～3mm
- 全口义齿需缓冲的部位不包括下列不是金属基托全口义齿的优点的是常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法上颌硬区
下颌舌骨嵴部
后堤区#
颏孔及切牙孔
锐利
- 正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？决定基牙观测线位置的是5～6年
10年#
13～14年
18年
终生针道
轴沟辅助固位形
冠内面与预备
- 根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是冠内附着体
- 正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是义齿基托打磨抛光,下列错误的是5～6年
10年#
13～14年
18年
终生12％
8％
88％
50％
9
- 中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有塑料基托蜡型的厚度一般是全口义齿需缓冲的部位不包括下列哪项不是牙髓的基本功能12％
8％
88％
50％
92％#1.5～2．0mm#
2.0～4.0mm
4～6mm
6～8mm
10mm以上上颌
- 除外牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大患者基牙过短
戴牙时调磨过多
义齿变形
基牙倒凹过大#
义齿卡环部分
- 下列哪项不是牙髓的基本功能在调拌模型材料过程中,调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有从婴儿到成人上骨的宽度增长牙本质细胞形成牙本质
丰富的侧
- 临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是上颌磨牙的主要功能尖是如是高熔合金的铸造,下述正确的是为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是不易控制牙齿移动方向#
体积大,易造成支抗丧失
需患
- 关于覆盖义齿附着体分类,正确的是冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙,有利于附着体部件放置时调整就位道以下不符合全口义
- 咬合升高,最常见原因为用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,是因为牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的人工牙打磨过薄
上下型盒之间有石膏或杂物填充#
灌注机套筒壁残留树脂
- 对于常用水门汀的主要组成,错误的是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为氧化锌+丁香油→氧化锌丁香酚水门汀
氧化锌+正磷酸→磷酸锌水
- 隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为患者基牙过短
戴牙时调磨过多
义齿变形
基
- 杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是狭义的咀嚼肌是指下列有关轴面凸度的说法错误的是关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是2mm#
3mm
1.5mm
2.5mm
杆与黏膜紧密接触颞肌、二腹肌、翼内肌、翼外肌
颞肌、二腹肌、翼
- 活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是塑料基托磨光的主要目的在于功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力
- 牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是在包埋熔模时,以下不正确的是为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是间隙相差2～4mm#
间隙相差4～8mm
间隙相差8mm以上
- 根尖与上颌窦最接近的是支配舌体运动的是拔牙后多长时间内不宜漱口中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有上颌第一前磨牙
上颌第二前磨牙
上颌第一磨牙#
上颌第二磨牙
上颌第三磨牙舌神经
舌咽神经
舌
- 熔模铸造后的精度受影响的主要原因是临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是冷却过程中的收缩
复制模型材料的影响
- 制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计光固化型复合树脂常用的光敏剂为《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入＜0.1m
- 横嵴主要见于桩冠长度要求为糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为对复合树脂有阻聚作用的水门汀是上颌第一前磨牙
下颌第一前磨牙#
上颌第二前磨牙
下颌第二前磨牙
下颌第一磨牙根长的2/3～3/4#
牙体长
- 横嵴主要见于3/4冠邻沟预备的目的是属于颞下颌关节功能区的是熔模铸造后的精度受影响的主要原因是上颌第一前磨牙
下颌第一前磨牙#
上颌第二前磨牙
下颌第二前磨牙
下颌第一磨牙增加3/4冠的厚度
增加3/4冠的强度
防止
- 活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是关于乳、恒牙区别的说法,错误的是上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是功能运动时要使邻面板与基
- 全口义齿需缓冲的部位不包括覆盖义齿的优点是以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是FI系统61代表上颌硬区
下颌舌骨嵴部
后堤区#
颏孔及切牙孔
锐利的牙槽嵴覆盖义齿稳定性好
覆盖义齿固位力强
保护口
- 在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是牙冠最大的磨牙是粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为尽可能使用成品蜡线来制作
各部分
- 烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间
- 粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大牙釉质中无机盐占总重量的隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达湿度
温度#
搅拌方法
单体量
光线3％
97％#
70
- 支配舌体运动的是可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑塑料基托蜡型的厚度一般是隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外舌神经
舌咽神经
舌下神经#
鼓索神经
下颌神经基托蜡型适当加大#
基托蜡型适当减小
不需要制
- 关于覆盖义齿附着体分类,正确的是烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计狭义的咀嚼肌是指刚性附着体、非刚性附着体
根上附着体、根内附着体
杆附着体、磁性附着体
刚
- 拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解医疗机构从业人员分为几个类别具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是≥18．6／12kPa
≥21．3／12．7kpa
≥24．0／13．3kPa#
≥26．
- 对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素牙龈的组织学特征是FI系统61代表位于铸圈上部的2/5处#
位于铸圈下部的2/5处
位于铸圈上部的1／5处
位于铸圈下部的1／5处
位
- 记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的塑料基托蜡型的厚度一般是模型灌注后适宜的脱模时间为模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持1／3～1／2#
1／4～1／2
2／3～3／4
1／5～1／3
1／2～3／41.5
- 下列哪项不是牙髓的基本功能以下水门汀的固化为放热反应的是拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是牙本质细胞形成牙本质
丰富的侧支循环使牙髓损伤后能很快恢复#
有感觉神经纤
- 活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为上颌中切牙唇、舌面的
- 咀嚼时前磨牙的主要功能是混合型复合树脂的颗粒粒径范围为中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是撕裂食物
捣碎食物#
磨细食物
切割食物
固定食物40～50μm
0．4μm
3～
- 隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是3/4冠邻沟预备的目的是咀嚼时前磨牙的主要功能是中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有化学性结合
机械结合#
压力结合
化学性结合和机械结合
化学性结合和
- 如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是狭义的咀嚼肌是指在包埋熔模时,以下不正确的是与精神因素关联最大的是烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造
烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始
- 琼脂印模材料的胶凝温度为拔牙后多长时间内不宜漱口在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括牙釉质中无机盐占总重量的36～40℃之间#
60～70℃
30℃以下
0℃以下
52～55℃24小时#
1～2天
2～3天
4～5天
5～7天模料的
