- 1|1缺失,4|4基牙,弯制卡环多采用最早进入临床实用化的生物陶瓷是( )。真空搅拌机主要用于( )。作为全口义齿的人工牙,以减少气泡#
搅拌瓷粉外形好
与基托的结合性好
韧性好
耐磨性好#
质地轻间隙卡环体部通过两
- 在排列后牙时,决定其人工牙面形态、大小的因素如下,不包括( )。自凝造牙树脂材料( )。修整可卸代型根部形态应在颈缘下方的距离是烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在( )。人工牙略小于天然牙
义齿的支持
- 根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类,其中1类为( )。以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是以下情况最适合根管治疗一次法的是( )。磁性附着体固位的覆盖义齿优点是1/4上颌骨切除
一侧上颌骨切除#
上
- 热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关人造石不如超硬石膏性能优越的主要原因是其( )。粥状期-湿沙期-丝状期-面团期
- 在牙体纵剖面观察到的组织中,呈半透明的白色、高度钙化的组织铸造蜡中,石蜡的含量是下列材料中,采用哪种材料桩冠修复后患牙牙根折裂的可能最低？( )真空搅拌机主要用于( )。牙髓
牙本质
牙骨质
牙釉质#
以上都
- 关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是PFM冠上釉时的炉温是高频离心铸造机主要用于( )。采用冠内附着体的基牙垂直高度应( )。卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观
卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固位
卡环臂
- 患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,需找到的解剖标志？( )牙科电焊机的熔焊原理是( )。目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是铸造蜡中,石蜡的含量是上唇系带
腮腺导管口#
磨牙
- 有远中邻面板的卡环形式是患者,女,70岁,全牙列缺失,颌弓大小正常,牙槽嵴低窄,呈刃状。选择后牙大小时,哪项是错误的铸造蜡中,石蜡的含量是PFM冠上釉时的炉温是RPA#
RII
正型卡环
箭头卡环
对半卡环后牙区近远中长度为
- 为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力,轴面的最佳会聚角度应为( )。隐形义齿的排牙,为加强灌注后弹性树脂对人工牙的包裹和基托的连续,人工牙龈端近远中、盖嵴部与组织面的空隙至少约( )。热凝基托材料
- 患者,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,伴有高热
局部肿胀明显,伴有张口受限无水硫酸钙
二水硫酸钙
α-半水硫酸钙
β-半水硫酸钙#
无水硫酸钙和二水硫酸钙批评教育、通报批评、取消当年评优
- 热凝牙托粉中的主要成分为( )。下述牙科铸造特点中,说法不正确的是( )。在排列后牙时,决定其人工牙面形态、大小的因素如下,不包括( )。在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是聚甲基丙烯酸
- 根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类,其中1类为( )。具有Ⅱ型观测线的基牙义齿修理后仍然容易折断的情况是冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是1/4上颌骨切除
一侧上颌骨切除#
上颌骨中心缺损
上颌骨
- 女,42岁,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志？( )根据热力学原理,单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系热凝基托材料充塞的最佳时期是( )。提高咀嚼效率
缩短
- 需劈裂以解除阻力的阻生齿类型为( )。《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入牙齿感觉过敏症的主要症状是( )。颌位关系的记录指的是垂直阻生
近中阻生#
远中阻生
颊向阻生
舌向阻生医疗机构校验
- 临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是有远中邻面板的卡环形式是在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是牙冠的斜面是指氧化锌丁香油糊剂
根充糊剂
碘仿糊剂#
氢氧化钙糊剂
牙胶尖RPA#
RII
正型卡环
- 决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关磷酸盐包埋材料的结合剂是( )。下述牙科铸造特点中,说法不正确的是( )。磁性附着体固位的覆盖义齿优点是缺牙的部位
牙槽骨的吸收程度
义齿的支持形式
基牙
- 可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是具有Ⅱ型观测线的基牙在可摘局部义齿设计中,固位和稳定效果最好的卡环是( )。龋病最好发的乳牙是应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触#
上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹,远中颊
- 具有Ⅱ型观测线的基牙目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是患者,70岁,颌弓大小正常,呈刃状。选择后牙大小时,哪项是错误的仅表现为移植物血管栓塞的移植排斥反应是近缺隙侧倒凹区小,远缺隙倒凹区也小
近缺隙侧倒凹区
- 变形链球菌与龋病密切相关的血清型是全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于( )。用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是下列各项不是面部赝复体的固位方式的是a／b
c
- 热凝牙托粉中的主要成分为( )。修整可卸代型根部形态应在颈缘下方的距离是牙冠的斜面是指烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,水温为聚甲基丙烯酸甲酯#
聚甲基丙烯酸乙酯
甲基丙烯酸甲酯
聚丙烯酸乙酯
聚丙烯酸甲
- 在牙体纵剖面观察到的组织中,呈半透明的白色、高度钙化的组织PFM冠上釉时的炉温是患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志？( )最早进入临床实用化
- 用于制作可卸代型的工作模型,应使用何种材料制作最为理想( )。镍铬合金属于( )。间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为( )。基托蜡的主要成分包括( )。嵌体蜡
硬石膏
普通蜡
普通石膏
超硬石膏#
- 用国际牙科联合会系统(FDI)记录牙位,正确的是下列哪项决定基牙观测线位置？( )《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的对烤瓷合金的要求不正确的是( )。左下第三磨牙为#17
右上第三磨牙为#1
右上第
- 在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是有远中邻面板的卡环形式是磷酸盐包埋材料的结合剂是( )。关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是卡环
邻面板
支架支点#
大连接体
支托RPA#
RII
正型卡环
箭头卡环
- 烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在( )。PFM冠上釉时的炉温是若采用自体骨移植进行牙槽嵴增高,术后进行义齿修复的合适时间是( )。牙科电焊机的熔焊原理是( )。越薄越好
越厚越好
0.1mm
0.2mm#
0.5mm与体
- 男,25岁,牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度,需加入磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在( )。变形链球菌与龋病密切相关的
- 用于制作可卸代型的工作模型,应使用何种材料制作最为理想( )。哪一项是颌面部感染切开引流的指征？( )瓷贴面的优点不包括下列各项不是面部赝复体的固位方式的是嵌体蜡
硬石膏
普通蜡
普通石膏
超硬石膏#局部皮
- 在牙体纵剖面观察到的组织中,呈半透明的白色、高度钙化的组织在可摘局部义齿设计中,固位和稳定效果最好的卡环是( )。对烤瓷合金的要求不正确的是( )。对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是牙髓
牙本质
牙
- 下列哪项与粘结力形成无关？( )下列各项不是面部赝复体的固位方式的是以下不是颌面部缺损造成的影响是( )。用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是静电吸引力
压缩力#
分子间作用力
化学键力
机械力种植
- 将会产生不利的杠杆作用,其影响不包括( )。保健牙刷的特点是,除了印模石膏
琼脂印模材料#
硅橡胶印模材料
印模膏
藻酸盐印模材料腭顶较高
牙槽嵴丰满
牙弓宽大
黏膜厚度适中
唇颊系带附丽接近牙槽嵴顶#义齿易向颊
- 牙冠的斜面是指隐形义齿卡环的厚度为( )。以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是组成嵴的各个面
组成牙尖的各个面#
构成轴嵴的各个面
构成边缘嵴的各个面
牙冠上斜形的面0
- 铸造蜡中,石蜡的含量是瓷贴面的优点不包括采用冠内附着体的基牙垂直高度应( )。《医疗机构从业人员行为规范》适用于哪些人员？5%
10%
25%
60%#
70%牙体组织磨除少
色泽美观,逼真,透明性好
耐磨耗
与牙龈组织有较
- 利用激光束作为热源的焊接方法是关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是用于制作可卸代型的工作模型,应使用何种材料制作最为理想( )。熟石膏的主要成分是( )。气电焊接
激光焊接#
电渣焊接
电阻钎焊
超声波焊接卡环
- 以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的铝瓷压铸成形的温度是位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是( )。镍铬合金属于( )。与预备体密合度好
支持瓷层
金瓷衔接处避开咬合区
金瓷衔接处为刃状#
唇面为瓷层
- 采用冠内附着体的基牙垂直高度应( )。基托蜡的主要成分包括( )。颌位关系的记录指的是以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的>3mm
>4mm#
>5mm
>6mm
>7mm人工合成蜡
石蜡和蜂蜡#
川蜡
蜂蜡
棕榈蜡正确恢
- 镍铬合金属于( )。下颌中切牙唇舌向双根管者约为舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是医疗机构从业人员分为几个类别高熔合金#
中熔合金
低熔合金
锻制合金
焊合金5%#
20%
40%
so%
80%美观
便于打磨抛光
防止
- 自凝造牙树脂材料( )。1|1缺失,4|4基牙,弯制卡环多采用隐形义齿的排牙,为加强灌注后弹性树脂对人工牙的包裹和基托的连续,人工牙龈端近远中、盖嵴部与组织面的空隙至少约( )。义齿修理后仍然容易折断的情况是牙
- 舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是龋病最好发的乳牙是在排列后牙时,决定其人工牙面形态、大小的因素如下,不包括( )。磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是美观
便于打磨抛光
防止蜡型过厚#
减轻重量
- PFM冠上釉时的炉温是需劈裂以解除阻力的阻生齿类型为( )。下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是与体瓷的烧结温度相同
低于体瓷烧结温度6～8℃#
低于体瓷烧结温度10～20℃
高
- 与下列哪项无关釉原蛋白
釉蛋白
鞘蛋白
内源性金属蛋白酶#
丝蛋白酶无水硫酸钙
二水硫酸钙
α-半水硫酸钙
β-半水硫酸钙#
无水硫酸钙和二水硫酸钙与体瓷的烧结温度相同
低于体瓷烧结温度6～8℃#
低于体瓷烧结温度10～20
