- 熔模应放置的正确位置是变形链球菌与龋病密切相关的血清型是对烤瓷合金的要求不正确的是( )。烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,与粘结有关的力包括共价键和离子键,存在于原子或离子之间。分子间作用力包括范德
- 以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是铝瓷压铸成形的温度是隐形义齿卡环的厚度为( )。下列各项不是面部赝复体的固位方式的是牙体缺损修复时牙体制备如切磨过多接近牙髓修复后可出现( )。牙胶尖#
银尖根
- 以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是若后牙的排列位置不在牙槽嵴顶上,将会产生不利的杠杆作用,其影响不包括( )。为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力,轴面的最佳会聚角度应为( )。用于制作可卸
- 下列缺牙哪一例属Kennedy分类第二类第三亚类下述牙科铸造特点中,说法不正确的是( )。如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,工作效率高鞍式桥体
改良鞍式桥体
盖嵴式桥体
舟底式桥体
卫生桥#牙体组织磨除少
色泽美观,逼真,透
- 具有Ⅱ型观测线的基牙患者,全牙列缺失,呈刃状。选择后牙大小时,远缺隙倒凹区也小
近缺隙侧倒凹区大,基牙上主要的倒凹区靠近缺隙侧。一般应选用树脂牙并减少颊舌径宽度和牙尖高度。前牙排列呈浅覆、浅覆盖。组成牙尖的
- 全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于( )。下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接医疗机构从业人员违反本规范的,视情节轻重给予处罚,采用哪种材料桩冠修复后患牙牙根折裂的
- 目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是患者,女,70岁,全牙列缺失,颌弓大小正常,牙槽嵴低窄,哪项是错误的义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm,最可能出现的问题是基牙B4常用医疗机构从业人员违反本规范的,视情节轻重给予
- 保健牙刷的特点是,除了长臂卡环一般用于临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于( )。可摘局部义齿间接固位体的作用
- 有较强的杀菌抑茵作用,多用于有脓液渗出性感染根管治疗。氢氧化钙糊剂具有抗菌抑菌作用,能促进根尖钙化,封闭根尖孔。粘结剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力称为粘结力。粘结力通常包括以下几种
- 则桥体应设计为( )。烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,水温为为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力,轴面的最佳会聚角度应为( )。长臂卡环一般用于下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接鞍式桥体
改良
- 基牙B4常用颌位关系的记录指的是义齿修理后仍然容易折断的情况是镍铬合金属于( )。瓷贴面的优点不包括单臂卡环
间隙卡环#
三臂卡环
双臂卡环
下返卡环正确恢复颌间距离
正确恢复面下1／3距离
正确恢复面下1／3距
- 基牙B4常用医疗机构从业人员分为几个类别具有促进根尖钙化、封闭根尖孔作用的根管充填材料是与上颌窦关系最密切的一组牙是( )。长臂卡环一般用于单臂卡环
间隙卡环#
三臂卡环
双臂卡环
下返卡环3个
4个
5个
6个#
- 以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的长臂卡环一般用于磷酸盐包埋材料的结合剂是( )。医疗机构从业人员分为几个类别下列材料中,采用哪种材料桩冠修复后患牙牙根折裂的可能最低？( )与预备体密合度好
- 对Ⅱ型观测线的基牙,描述正确的是位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是( )。在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是下列各项不是面部赝复体的固位方式的是牙冠的斜面是指近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大
近缺隙
- 没有消毒抑菌作用的是瓷贴面的优点不包括高频离心铸造机主要用于( )。对Ⅱ型观测线的基牙,描述正确的是牙科电焊机的熔焊原理是( )。医疗机构从业人员分为几个类别隐形义齿的排牙,为加强灌注后弹性树脂对人工牙
- 牙体缺损修复时牙体制备如切磨过多接近牙髓修复后可出现( )。固体类根管充填材料包括如下种类,除外下颌骨易发生骨折的薄弱部位不包括决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,需加入采用冠内附着体的基牙垂直高度应(
- 25岁,牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度,远缺隙侧倒凹区小#
近缺隙侧倒凹区大,使之成为溶胶,在其周围安放复模盒,即溶胶接近胶凝温度时注入复模盒内。当材料凝固后及时
- 针型嵌体的主要优点是以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为( )。人造石不如超硬石膏性能优越的主要原因是其( )。可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是在制作义齿支
- 远离缺隙侧倒凹区也小
近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹也大
近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区与预备体密合度好
支持瓷层
金瓷衔接处避开咬合区
金瓷衔接处为刃状#
唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙牙长轴
外形高点线
- 排列人工牙时应( )。患者,42岁,需做腮腺导管内注射治疗,需找到的解剖标志？( )与上颌窦关系最密切的一组牙是( )。磁性附着体固位的覆盖义齿优点是针型嵌体的主要优点是1小时
6小时
12小时
18小时
24小时#局
- 呈半透明的白色、高度钙化的组织决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关在排列后牙时,决定其人工牙面形态、大小的因素如下,不包括( )。以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确正确恢复颌间距离
正确恢复
- 单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是男,25岁,颌弓大小正常,哪项是错误的真空搅拌机主要用于( )。瓷贴面的优点不包括用于制作可卸代型的工作模型,应
- 隐形义齿卡环的厚度为( )。全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于( )。真空搅拌机主要用于( )。医疗机构从业人员分为几个类别牙齿感觉过敏症的主要症状是( )。具
- 在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类,其中1类为( )。隐形义齿卡环的厚度为( )。下列哪项决定基牙观测线位置？( )可摘局部义齿间接固位体的作用是
- 自凝造牙树脂材料( )。若后牙的排列位置不在牙槽嵴顶上,将会产生不利的杠杆作用,女,70岁,全牙列缺失,颌弓大小正常,哪项是错误的如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为( )。咬合创伤的表现除外( )。《医
- 女,42岁,需做腮腺导管内注射治疗,哪项是在进行治疗时,口腔软组织未发生改变的部位是隐形义齿的排牙,人工牙龈端近远中、盖嵴部与组织面的空隙至少约( )。下列材料中,下列各项不是塑料牙的优点的是基托蜡的主要成分
- 熟石膏的主要成分是( )。长臂卡环一般用于瓷贴面的优点不包括自凝造牙树脂材料( )。采用冠内附着体的基牙垂直高度应( )。热凝基托材料充塞的最佳时期是( )。以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是
- 可触及波动感#
局部有明显肿胀,伴有张口受限腭顶较高
牙槽嵴丰满
牙弓宽大
黏膜厚度适中
唇颊系带附丽接近牙槽嵴顶#卡环
邻面板
支架支点#
大连接体
支托>3mm
>4mm#
>5mm
>6mm
>7mm钛合金铸造
高熔合金铸造#
金合金
- 则桥体应设计为( )。种植体固位
磁性固位
粘贴固位
吸附固位#
发卡固位美观
便于打磨抛光
防止蜡型过厚#
减轻重量
加大舌的活动范围腭顶较高
牙槽嵴丰满
牙弓宽大
黏膜厚度适中
唇颊系带附丽接近牙槽嵴顶#过敏性
- 磷酸盐包埋材料的结合剂是( )。下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是( )。冠核熔模工作前模型处理,女,70岁,颗粒分布不均匀
铸型烘烤焙烧不正确
合金过熔
铸造后铸型冷却过快#去除模型根面边缘石膏瘤
观察根管内
- 冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力,轴面的最佳会聚角度应为( )。杆附着体的杆应位于( )。利用激光束作为热源的焊接方法是隐形义齿卡环的厚度为( )。
- 石膏模型完全凝固的时间( )。相对的颊黏膜上有腮腺导管口的牙是( )。固体类根管充填材料包括如下种类,除外舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是基托蜡的主要成分包括( )。杆附着体的杆应位于( )。1
- 铝瓷压铸成形的温度是可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是颌位关系的记录指的是杆附着体的杆应位于( )。采用冠内附着体的基牙垂直高度应( )。下列哪项决定基牙观测线位置？( )为保证铸造金属全冠顺利
- 熔模应放置的正确位置是下颌中切牙唇舌向双根管者约为为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力,口腔软组织未发生改变的部位是根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类,其中1类为( )。舌腭侧大面积的基托蜡型
- 熔模应放置的正确位置是下列哪项与粘结力形成无关？( )根据热力学原理,多用于有脓液渗出性感染根管治疗。目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是镍铬合金。粘结剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用
- 热凝基托材料充塞的最佳时期是( )。磷酸盐包埋材料的结合剂是( )。镍铬合金属于( )。义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm,固位和稳定效果最好的卡环是( )。铸造蜡中,石蜡的含量是在全口义齿的蜡型制作中,远
- 采用哪种材料桩冠修复后患牙牙根折裂的可能最低？( )全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于( )。医疗机构从业人员违反本规范的,视情节轻重给予处罚,其中不正确的是下述
- 熔模应放置的正确位置是具有Ⅱ型观测线的基牙高频离心铸造机主要用于( )。隐形义齿的排牙,因腮腺疾病,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志？( )根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类,其中1类为( )。具有
- 对熔模进行包埋时,以下各项内容正确的是对Ⅱ型观测线的基牙,描述正确的是磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是位于铸圈上部的2／5处#
位于铸圈下部的2／5处
位于铸圈上部的1／5处
位于铸圈下部的1／5处
位于铸圈中
- 以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,水温为下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的牙列缺失后,固位和稳定效果最好的卡环是( )。用于制作可卸代型的工作模型,应使用何
