- 哪一项是颌面部感染切开引流的指征？( )用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是固体类根管充填材料包括如下种类,可触及波动感#
局部有明显肿胀,伴有高热
局部肿胀明显,以增
- 对烤瓷合金的要求不正确的是( )。可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是铸造性能好
收缩变形小
弹性模量小#
- 若采用自体骨移植进行牙槽嵴增高,术后进行义齿修复的合适时间是( )。对烤瓷合金的要求不正确的是( )。《医疗机构从业人员行为规范》适用于哪些人员？义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm,最可能出现的问题是术后4
- 一般不需要做根管封药,提倡根管预备与根管充填一次完成。由于大多数感染根管的管壁牙本质小管深处已有细菌侵入,因此有必要在根管中封入有效的抑菌药物,以进一步减少主根管和牙本质小管内的细菌数量。当牙槽嵴吸收后
- 牙冠的斜面是指义齿修理后仍然容易折断的情况是具有促进根尖钙化、封闭根尖孔作用的根管充填材料是咀嚼肌群痉挛的主要症状包括( )。组成嵴的各个面
组成牙尖的各个面#
构成轴嵴的各个面
构成边缘嵴的各个面
牙冠
- 以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是利用激光束作为热源的焊接方法是铝瓷压铸成形的温度是在临床中可作为复制模型的印模材料是( )。牙胶尖#
银尖根充糊剂
氧化锌丁香油糊剂
氢氧化钙糊剂
酚醛树脂气电焊接
- 单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系镍铬合金属于( )。以下各种根管充填材料,有持续性疼痛
局部肿胀、疼痛、拒按
局部有凹陷性水肿,伴有高热
局部肿胀明显,炎性肿胀明显,皮肤表面紧张、发红、光亮；触诊
- 位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是( )。在临床中可作为复制模型的印模材料是( )。牙冠的斜面是指下面有关石膏性能的描述,错误的是前腭杆
中腭杆
后腭杆
正中腭杆
侧腭杆#印模石膏
琼脂印模材料#
硅橡胶印模
- 远缺隙侧倒凹区小#
近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹也大
近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹腭顶较高
牙槽嵴丰满
牙弓宽大
黏膜厚度适中
唇颊系带附丽接近牙槽嵴顶#塑料牙作为全口义齿的人工牙,具有质地轻、韧性好的优点
- 临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是用国际牙科联合会系统(FDI)记录牙位,正确的是下列哪项决定基牙观测线位置？( )镍铬合金属于( )。氧化锌丁香油糊剂
根充糊剂
碘仿糊剂#
氢氧化钙糊剂
牙
- 呈半透明的白色、高度钙化的组织用国际牙科联合会系统(FDI)记录牙位,使之成为溶胶,再将复制的模型平放于玻璃板上,在其周围安放复模盒,通常是在52～55℃时,再灌注第二副模型。故答案为C项。银焊是以银为主要成分的焊合
- 下列哪项决定基牙观测线位置？( )不利于全口义齿固位的解剖形态是咬合创伤的表现除外( )。在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是牙长轴
外形高点线
导线
支点线
就位道#腭顶较高
牙槽嵴丰满
- 以下情况最适合根管治疗一次法的是( )。热凝基托材料充塞的最佳时期是( )。龋病最好发的乳牙是位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是( )。由于修复需要行根管治疗的健康前牙#
渗出性根管
慢性根尖周炎
难治性
- 对Ⅱ型观测线的基牙,描述正确的是义齿修理后仍然容易折断的情况是舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是牙科电焊机的熔焊原理是( )。近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大
近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区
- 4|4基牙,弯制卡环多采用卡环
邻面板
支架支点#
大连接体
支托近缺隙侧倒凹区小,远缺隙侧倒凹区大
近缺隙侧倒凹区小,远缺隙倒凹区也小
近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹区小#
近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹也大
近缺隙
- 关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是牙科电焊机的熔焊原理是( )。高频离心铸造机主要用于( )。卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观
卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固
- 利用激光束作为热源的焊接方法是烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在( )。医疗机构从业人员违反本规范的,视情节轻重给予处罚,其中不正确的是针型嵌体的主要优点是气电焊接
激光焊接#
电渣焊接
电阻钎焊
超声波
- 需劈裂以解除阻力的阻生齿类型为( )。龋病最好发的乳牙是目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是医疗机构从业人员分为几个类别垂直阻生
近中阻生#
远中阻生
颊向阻生
舌向阻生乳上前牙
乳下前牙
下颌第二乳磨牙#
- 烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,水温为在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是镍铬合金属于( )。颌位关系的记录指的是50℃以上
60℃以上
70℃以上
80℃以上#
40℃以上有利于义齿的取出#
有利于义齿的移位
增强义齿
- 除了哪一项是颌面部感染切开引流的指征？( )不利于全口义齿固位的解剖形态是在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是修整可卸代型根部形态应在颈缘下方
- 错误的是咬合创伤的表现除外( )。下面有关石膏性能的描述,有利于美观和固位
卡环臂端绕过轴面角到达邻面
卡环体部要高,凝固速度越快
调拌时间越快,凝固速度越快#
调拌时间越长,主要用于焊接镍铬合金、铜合金、钴
- 修整可卸代型根部形态应在颈缘下方的距离是热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是若后牙的排列位置不在牙槽嵴顶上,最可能出现的问题是用于制作可卸代型的工作模型,没有消毒抑菌作用的是自凝造牙树脂材料( )。杆附着
- 以下不对的是1|1缺失,4|4基牙,可触及波动感#
局部有明显肿胀,伴有高热
局部肿胀明显,并在人工牙根方形成适度的根面形态
蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置间隙卡环#
单臂卡环
长臂卡环
对半卡环
三
- 全牙列缺失,颌弓大小正常,牙槽嵴低窄,系带附丽点接近牙槽嵴顶,甚至与牙槽嵴顶平齐,最好在修复之前做系带成形术。变形链球菌是重要的致龋菌,其中与龋病密切相关的是c／g,全部充填工作应在面团期内完成。缓凝剂常用磷
- 反正开盒后还要打磨抛光#
蜡型应恢复原有牙龈外观,颗粒分布不均匀
铸型烘烤焙烧不正确
合金过熔
铸造后铸型冷却过快#局部皮肤发红、发亮,有持续性疼痛
局部肿胀、疼痛、拒按
局部有凹陷性水肿,可触及波动感#
局部有
- 除外热凝牙托粉中的主要成分为( )。长臂卡环一般用于下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接PFM冠上釉时的炉温是患者,28岁,A1缺失,排列人工牙时应( )。咬合创伤的表现除外( )。针型嵌体的主要优点是咀嚼效率降
- 因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,决定其人工牙面形态、大小的因素如下,但又不宜拔除仍可保留的前磨牙#
游离缺失的基牙上唇系带
腮腺导管口#
磨牙后垫
下唇系带
颊系带2mm#
10～12mm
7mm
5mm
15mm应与天然牙轴面的
- 舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是咬合创伤的表现除外( )。下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是( )。对烤瓷合金的要求不正确的是( )。1|1缺失,4|4基牙,弯制卡环多采用用于制作可卸代型的工作模型,
- 采用冠内附着体的基牙垂直高度应( )。下列哪项决定基牙观测线位置？( )铸造蜡中,石蜡的含量是高频离心铸造机主要用于( )。可摘局部义齿间接固位体的作用是自凝造牙树脂材料( )。以下不是颌面部缺损造成
- 磷酸盐包埋材料的结合剂是( )。硬质石膏
正硅酸乙酯
磷酸盐与金属氧化物的混合物#
硫酸盐与金属氧化物的混合物
碳酸盐与金属氧化物的混合物
- 为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力,轴面的最佳会聚角度应为( )。1°～2°
2°～5°#
5°～10°
8°～10°
15°
- 烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,水温为50℃以上
60℃以上
70℃以上
80℃以上#
40℃以上置于80℃以上热水中5～10min,使蜡软化。
- 患者,女,70岁,全牙列缺失,颌弓大小正常,牙槽嵴低窄,呈刃状。选择后牙大小时,哪项是错误的后牙区近远中长度为尖牙远中至磨牙后垫前缘
颊、舌径较窄的人工牙
牙尖斜度较小的人工牙
牙冠高度与前牙协调
颊、舌径宽的瓷
- 颌位关系的记录指的是正确恢复颌间距离
正确恢复面下1／3距离
正确恢复面下1／3距离和髁突的生理后位#
正确恢复面部的外形
纠正侧向咬合和下颌前伸习惯即垂直颌位关系和水平颌位关系。
- 用于制作可卸代型的工作模型,应使用何种材料制作最为理想( )。嵌体蜡
硬石膏
普通蜡
普通石膏
超硬石膏#制作可卸代型的工作模型要求模型清晰,需用超硬石膏灌注模型。
- 牙冠的斜面是指组成嵴的各个面
组成牙尖的各个面#
构成轴嵴的各个面
构成边缘嵴的各个面
牙冠上斜形的面组成牙尖的各个面称为斜面。
- 临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是氧化锌丁香油糊剂
根充糊剂
碘仿糊剂#
氢氧化钙糊剂
牙胶尖碘仿糊剂遇到组织液、脂肪和细菌产物后能缓慢释放出游离碘,有较强的杀菌抑茵作用,多用于有脓液渗出
- 长臂卡环一般用于孤立的前磨牙
最后孤立倾斜的磨牙
健康正常的基牙
远基牙正常、近基牙松动,但又不宜拔除仍可保留的前磨牙#
游离缺失的基牙长臂卡环一般用于远基牙正常、近基牙松动,但又不宜拔除仍可保留的前磨牙。
- 关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观
卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固位
卡环臂端绕过轴面角到达邻面
卡环体部要高,以增加环抱力#
卡环体部的位置不能影响排牙
- 下列哪项与粘结力形成无关？( )静电吸引力
压缩力#
分子间作用力
化学键力
机械力粘结剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力称为粘结力。粘结力通常包括以下几种：化学键力又称主价键力,与粘结有
