- 低熔烤瓷瓷粉熔点为以下哪一项是牙体缺损最常见的原因龋病最好发的恒牙牙位是熟石膏,人造石和超硬石膏是临床常用的模型材料,表现在800～860℃
871～1065℃#
1100～1250℃
1200～1300℃
1300～1500℃外伤
龋病#
酸蚀
磨损
- 热凝牙托粉的均聚粉的平均分子量为以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是面部"危险三角区"指的是箱型电阻炉的控温器温度控制范围是8万～14万
15万～20万
20万～30万
30万～40万#
40万～50万牙胶尖#
银尖根充糊
- 下列哪一项不是牙的组成部分下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的以下描述不正确的是自洁型桥体是牙釉质
牙骨质
牙本质
牙周膜#
牙髓前界为唇
两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓#
上界为腭
后界为咽门
下界舌下区牙槽骨又
- 以下因素与牙周病关系不大的是下列说法不正确的是口腔非特异性免疫系统不包括最理想的熔化高熔合金的方法是银汞合金充填体有悬突
牙齿排列不齐
喜甜食#
冠修复体不良
大量牙石老年恒牙的硬度要大于年轻恒牙
乳牙硬度
- 制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是冠周炎的病因是面部"危险三角区"指的是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的20～27℃
34～37℃#
43～47℃
53～57℃
60～67℃因智齿萌出最晚
冠周龈瓣易堆积食物及细菌#
颌骨
- 化学成分：60%为矿化物质,32%为蛋白质,另外5%由蛋白糖原和多种非胶原蛋白构成,在细胞控制下,胶原原纤维在相邻的层板之间平行排列
牙槽骨是高度的可塑性组织,是膜内化骨,包括组成、形态分类和胚胎发育,是不锈钢中的主
- 制作烤瓷牙,焙烧后出现变色现象,下列原因中不正确的是箱型电阻炉的控温器温度控制范围是去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为牙体缺损修复时,修复体的固位力主要依靠炉内被污染
真空不好或未抽真空
金属表面被污染
- 面部"危险三角区"指的是以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是以下有关医技科室特点的描述正确的是（ ）决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关由双侧眼外眦到上唇中点的连线
由双侧眼外眦与颏部
- 冠周炎的病因是某技术员在修整外形时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后,邻面回切的厚度至少是可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位,各个基牙上的固位体因智齿萌出最晚
冠周龈瓣易堆积食
- 口腔中主要的致龋菌是基托折断的修理在基托组织面灌注石膏时起分离作用的除了混装法包埋的部位有上颌后腭杆的位置是变形链球菌#
轻链球菌
乳酸杆菌
放线菌
金黄色葡萄球菌蒸馏水#
石蜡油
凡士林
分离剂
肥皂水人工牙
- 热凝塑料水浴热处理需恒温1h,其温度为去除牙本质复合层的表面处理中,最好的方法是使用以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的40～50℃
51～59℃
60～65℃
68～72℃
- 决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关中熔合金铸造若采用汽油吹管火焰,其最热点位于某技术员在修整外形时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是自凝塑料（室温固化型塑料）在调拌充填时,下面哪一项操作是
- 卡环是属于下列哪一类固位体医疗机构从业人员分为几个类别激光焊接两连接面的距离最好为舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是冠外固位体#
冠内固位体
冠外附着体
冠内附着体
以上都不是3个
4个
5个
6个#
7个0.5
- 观测模型时应美观
便于打磨抛光
防止蜡型过厚#
减轻重量
加大舌的活动范围塑料牙#
全金属牙
全瓷牙
金属烤瓷牙
以上都是光学系统,小型加工单元
计算机人机交互设计系统,数控加工单元#
计算机系统,数控加工单元,是根
- 汽油吹管火焰分为多层(带),宜用于熔化合金的是患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,而牙釉质、
- 说法正确的是制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是基托打磨、磨光不应使用的工具为以下不是金属全冠的优点的是骨组织是高度特异性的结缔组织,其胞外基质钙化,化学成分：60%为矿化物质,32%为蛋白质,另外5%由蛋白糖原和多种
- 患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是某技术员在修整外形时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是上颌后腭杆的位置是上
- 下列有关颊系带的描述哪项是正确的双曲舌簧平面与牙长轴呈关于牙槽骨的生物特征,说法正确的是关于桩冠修复的要求下述哪一项正确是舌下的黏膜小皱襞
是前庭沟中线上线形的黏膜小皱襞
是前庭沟中线上扇形或线形的黏膜
- 预先将缺隙处和粗糙的基托表面溶胀
自凝塑料在面团状后期涂塑#
涂塑后塑料不能在温度较高的水中聚合牙齿硬组织的脱矿
牙齿硬组织色泽发生变化
牙齿硬组织的无机质脱矿,有机质分解#
牙齿硬组织发生龋洞
牙齿硬组织色
- P指近中邻面板,R指远中邻面板,具有良好渗透性
能促进根尖钙化,提高抗腐蚀能力,增加硬度和强度,是不锈钢中的主要元素。3.镍是提高钢的抗腐蚀性的重要元素,它还能增加不锈钢的强度和韧性及延展性。4.碳在不锈钢中是不
- 汽油吹管火焰分为多层(带),宜用于熔化合金的是去除牙本质复合层的表面处理中,最好的方法是使用金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是未完全燃烧带
燃烧带
还原带#
氧化带
黄
- 以下哪点可不用确定牙体缺损修复时,60岁,主诉原义齿咀嚼效率尚可,固位良好,颌位关系正常,下列与中性区的概念无关的是作为合金的溶剂元素是面部中线点
口角点#
上颌结节点
磨牙后垫前缘点
切牙乳突点摩擦力和约束力
- 其第2类是指面部"危险三角区"指的是可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位,且鞍基前后都有基牙
单侧游离缺牙#
双侧游离缺牙
义齿鞍基一侧,且鞍基前后都有基牙
前部缺牙,基牙在缺隙的远中由双侧眼外眦到上唇中点的连线
- 国内目前最常用的塑料聚合法为医技伦理学（ ）印模材料是用来制取口腔软硬组织的全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指水浴热聚法#
自凝成形
气压聚合
微波聚合法
光固化聚合是一门研究医技人员专业知识和技术的科学
- 某技术员在修整外形时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是口腔中主要的致龋菌是烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是口腔非特异性免疫系统不包括不透明过厚
快速降温
金属杂质较薄
瓷粉有杂质#
金属内冠被污染变形链球菌#
- 将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了医疗机构从业人员分为几个类别《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括使铸件平整
去除金属里面的杂质
使铸件光亮
去除包埋料和
- 某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致卡环是属于下列哪一类固位体下列哪一种不属于全瓷修复与天然同名牙相比,人工后牙应不透明层瓷裂纹#
牙体层瓷裂纹
牙体层瓷气泡
不透明层瓷气泡
颜色不
- 以下有关医技与患者关系特征的描述正确的是（ ）去除牙本质复合层的表面处理中,最好的方法是使用与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为咬合创伤的表现不包括医技应当平等地对待所有的患者#
医技与患者的关系中
- 某技术员在修整外形时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是铸道针的放置部位是金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是不透明过厚
快速降温
金属杂质较薄
瓷粉有杂质#
金属内冠
- 不可能造成连接杆位置不当的原因是自凝塑料（室温固化型塑料）在调拌充填时,下面哪一项操作是错误的从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,下列哪一项不是牙的组成部分《医疗机构从业人员行为规范》的
- 下列哪项不是造成铸件不完整的原因基托打磨、磨光不应使用的工具为嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括关于桩冠修复的要求下述哪一项正确铸道直径太细
铸道太长
投入金属量不足
铸圈温度过低
没有储库#纸砂片
大砂
- 计算机系统,加工系统
计算机系统,数控加工单元,数字印模采集系统
计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,小型加工单元
计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,数控加工单元#
计算机系统,数控加工
- 国内目前最常用的塑料聚合法为龋病的临床特征是上颌后腭杆的位置是隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是水浴热聚法#
自凝成形
气压聚合
微波聚合法
光固化聚合牙齿硬组织的脱矿
牙齿硬组织色泽发生变化
牙齿
- 可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起汽油吹管火焰分为多层(带),宜用于熔化合金的是可摘局部义齿前牙排列时,下列哪项不是对称美的要求金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为对抗颊侧力减弱
基托厚度不够
义齿就位
- 其说明书要求在使用前必须进行烘炉。烘炉的温度和时间是口腔科最常用的焊接方法是汽油－空气吹管
乙炔－氧气吹管
煤气－压缩空气吹管
高频感应加热熔化铸造机
钨电极电弧放电#前界为唇
两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓#
- 根据热力学原理,人造石和超硬石膏是临床常用的模型材料,其物理机械性能有较大的差异,熟石膏＞超硬石膏#
其混水率,人造石＞熟石膏
其密度,在其内部所形成的气泡中的饱和蒸汽压必须与外界施予的压强相等,气泡才有可能
- 口腔中主要的致龋菌是龋病最好发的恒牙牙位是可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位,各个基牙上的固位体临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是变形链球菌#
轻链球菌
乳酸杆菌
放线菌
金黄色葡萄球菌上
- 女性,全牙列缺失,主诉原义齿咀嚼效率尚可,但与本人原貌差别较大,要求重做全口义齿。口腔检查见、牙槽嵴吸收中等,颌位关系正常,下列与中性区的概念无关的是可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位,各个基牙上的固位体未
- 种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容RPI卡环组成中各部分所指的是：箱型电阻炉的控温器温度控制范围是下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的种植体周围骨组织和软组织的健康
口腔余留牙的健康
种植
- 口腔非特异性免疫系统不包括可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,下列哪一项不是牙的组成部分箱型电阻炉的控温器温度控制范围是口腔黏膜
唾液、龈沟液
