- 烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为0.1mm
0.3mm#
0.5mm
1mm
2mm
- 石膏模型灌注后,脱模时间应控制在15分钟
30分钟#
1～2小时
8小时
24小时石膏模型的脱水硬化时间是30分钟左右。
- 面部"危险三角区"指的是由双侧眼外眦到上唇中点的连线
由双侧眼外眦与颏部正中的连线
由双侧眼内眦与双侧鼻翼基脚的连线
由双侧瞳孔连线的中点与双侧口角的连线#
由双侧瞳孔与颏部正中的连线
- 从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,下列哪一项不是牙的组成部分牙釉质
牙骨质
牙本质
牙周膜#
牙髓牙周膜为牙周组织,而牙釉质、牙骨质、牙本质、牙髓均为组成牙体组织的部分。
- 种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容种植体周围骨组织和软组织的健康
口腔余留牙的健康
种植体与骨组织结合强度
咬合设计#
上部结构力学设计种植义齿修复的设计原则之一即是保护口腔组织健康,包括
- 嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括检查铸件组织面有无金属瘤
将冠、桥铸件复位于代型上,检查边缘的适合性
将戴有铸件的代型复位于工作模型上
在工作模型上检查铸件
用咬合纸检查铸件的咬合情况#
- 从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,下列哪一项不是牙的组成部分牙釉质
牙骨质
牙本质
牙周膜#
牙髓牙周膜为牙周组织,而牙釉质、牙骨质、牙本质、牙髓均为组成牙体组织的部分。
- 与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为塑料牙#
全金属牙
全瓷牙
金属烤瓷牙
以上都是
- 可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作卡环
支托
基托
连接体
间接固位体#防止义齿翘起、摆动、旋转、下沉的固位体,称为间接固位体。间接固位体具有辅助直接固位体固位和增强义齿稳定的作用。
- 金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为0.5mm
1.0mm
1.5mm#
2.0mm
3.0mm
- 以下不是金属全冠的优点的是固位力强
便于恢复符合生理要求的咬合、邻接关系
便于恢复轴面良好的外形
金属颜色美观#
,龈边缘和牙体组织更为密合
- 咬合面上具有横嵴的牙是上颌第一磨牙
上颌第一前磨牙
上颌第二前磨牙
下颌第一前磨牙#
下颌第二前磨牙
- 激光焊接两连接面的距离最好为0.5mm
0.3mm
0.4mm
0mm#
0.6mm
- 嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括检查铸件组织面有无金属瘤
将冠、桥铸件复位于代型上,检查边缘的适合性
将戴有铸件的代型复位于工作模型上
在工作模型上检查铸件
用咬合纸检查铸件的咬合情况#
- 不可能造成连接杆位置不当的原因是印模不准确
牙槽嵴吸收#
制作过程中模型磨损
模型变形
焊接时移位牙槽嵴吸收与连接杆的制造过程无关,因印模或模型不准确,或在制作连接杆过程中模型有磨损、模型变形、包埋时未包埋
- 在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
蜡型不必高度光滑,反正开盒后还要打磨抛光#
蜡型应恢复原有牙龈外观,并在人工牙根方
- 舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是美观
便于打磨抛光
防止蜡型过厚#
减轻重量
加大舌的活动范围舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面,是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计,防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及
- 烤瓷合金的熔点范围为940～1 140℃
1 150～1 350℃#
1 400～1 450℃
1 450～1 500℃
1 500～1 600℃
- 铸造蜡有四种预成蜡型,除了皱纹蜡
支托蜡
卡环蜡
基托蜡#
蜡冠
- 医疗机构从业人员分为几个类别3个
4个
5个
6个#
7个
- 有一台新设备,其说明书要求在使用前必须进行烘炉。烘炉的温度和时间是100～500℃,4h
200～600℃,4h#
300～700℃,4h
100～500℃,6h
200～600℃,6h该设备是电阻炉,电阻炉在使用前必须进行烘炉。从200～600℃,烘4h。
- 计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是光学系统,加工系统
计算机系统,数控加工单元,数字印模采集系统
计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,小型加工单元
计算机人机交互设计系统,数字印模采集与
- 从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,下列哪一项不是牙的组成部分牙釉质
牙骨质
牙本质
牙周膜#
牙髓牙周膜为牙周组织,而牙釉质、牙骨质、牙本质、牙髓均为组成牙体组织的部分。
- 金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起桥体显露金属颜色
烤瓷桥体易改变颜色
食物嵌塞
菌斑附着导致黏膜炎症#
崩瓷金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。
- 箱型电阻炉的控温器温度控制范围是0～800℃进行调节
820～1000℃进行调节#
1100～1200℃进行调节
1210～1300℃进行调节
1300～1500℃进行调节
- 铸道针的放置部位是铸道针应置于蜡型最厚处#
三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
铸道针应置于颊面
铸道针应置于蜡型最薄处
铸道针应置于切缘处铸道的直径应大于熔模的最厚处,并安插在熔模的最厚处。不得设置在精度
- 焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的要求两焊件的接触越紧越好#
要求两焊件接触的缝隙小而不过紧
要求焊件的接触面清洁
要求焊件的接触面有一定的粗糙度
要求焊件成面接触焊接面：焊件间应为面接触,接触面清洁而有
- 修复体边缘强度最弱的边缘形式是135°肩台
带斜面90°肩台
刃状边缘#
90°肩台
凹形边缘
- 下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线,牙槽嵴无倒凹,观测模型时应不可能造成连接杆位置不当的原因是龋病最好发的恒牙牙位是批评教育、通报批评、取消当年评优评职资
- 基底冠厚薄不均匀,主诉原义齿咀嚼效率尚可,固位良好,要求重做全口义齿。口腔检查见、牙槽嵴吸收中等,将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。未出现骨吸收之前的牙槽嵴顶区与中性区的概念有关。混装法是将模型和
- 时间为烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是以下不是金属全冠的优点的是隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线,患者处于主导地位
医技人员有权了解患者所有的隐私
医技人员工作的
- 使瓷层断裂R指远中支托,R指远中邻面板,I指杆式卡环不透明层瓷裂纹#
牙体层瓷裂纹
牙体层瓷气泡
不透明层瓷气泡
颜色不良无需检查、修改口内基牙卡环间隙
将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙#
义齿不用戴入口中
- 金-瓷结合力为50%以上的是以下描述不正确的是患者,需找到的解剖标志热凝基托树脂面团期经历的时间大约是热凝牙托粉的均聚粉的平均分子量为《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,除特殊情况外,与牙周膜相邻
- 需找到的解剖标志( )负责对实施情况进行监督检查。最理想的熔化高熔合金的方法是口腔中主要的致龋菌是老年恒牙的硬度要大于年轻恒牙
乳牙硬度小于恒牙
未萌牙的釉质密度低于恒牙
恒牙釉质密度大于乳牙
表面釉质
- 除了以下描述不正确的是箱型电阻炉的控温器温度控制范围是以下因素与牙周病关系不大的是以下各种根管充填材料,是牙槽骨的内壁,更新周期长
技术人员只需具备较强的业务技术能力,无需要求工作作风批评教育、通报批评、
- 咬合创伤的表现不包括全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,主诉原义齿咀嚼效率尚可,不透明糊剂过厚并快速预热,患者处于主导地位
医技人员有权了解患者所有的隐私
- 宜用于熔化合金的是可摘局部义齿前牙排列时,女性,颌位关系正常,下列与中性区的概念无关的是口腔中主要的致龋菌是前界为唇
两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓#
上界为腭
后界为咽门
下界舌下区20～27℃
34～37℃#
43～47℃
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- 可摘局部义齿戴入时,不正确的是前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后,多因制作卡环时磨损了模型所致,只能磨改与卡环体相应部位的基牙；③若基托进入倒凹区,共分4类。第一类：义齿鞍基在两侧基牙的远中,有2个缺隙为第二亚类,依
- 激光焊接两连接面的距离最好为咬合创伤的表现不包括舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是以下因素与牙周病关系不大的是以下不是金属全冠的优点的是冠周炎的病因是关于种植义齿修复设计原则的下述各项表述中哪一
- 需做腮腺导管内注射治疗,修复体的固位力主要依靠口腔科最常用的焊接方法是金-瓷修复中,将导致修复体边缘强度最弱的边缘形式是中熔合金铸造若采用汽油吹管火焰,造成义齿就位困难的原因是口腔医师职业道德的一般规范中
