不凡考网

烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹

  • 下载次数:
  • 支持语言:
  • 464
  • 中文简体
  • 文件类型:
  • 支持平台:
  • pdf文档
  • PC/手机
  • 【名词&注释】

    物理性能(physical properties)、数控机床(nc machine tool)、全口义齿(complete denture)、可摘局部义齿(removable partial denture)、陶瓷材料(ceramic materials)、金属表面(metal surface)、矫治器(appliance)、有利于(beneficial to)、琼脂印模材料(agar impression material)、外部设备(peripheral equipment)

  • [填空题]烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

  • 陶瓷材料与金属的热膨胀系数

  • 查看答案&解析 点击获取本科目所有试题
  • 举一反三:
  • [单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑
  • A. 基托蜡型适当加大
    B. 基托蜡型适当减小
    C. 不需要制作唇侧基托
    D. 基托蜡型适当变薄
    E. 基托蜡型适当加厚

  • [单选题]临床医生使用活动矫治器(appliance)时,通常考虑它最大不足是
  • A. 不易控制牙齿移动方向
    B. 体积大,戴入困难
    C. 矫治效能低,疗程较长
    D. 成组牙齿移动时,易造成支抗丧失
    E. 需患者积极配合否则疗效不佳

  • [单选题]在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称
  • A. 嵌体
    B. 桩冠
    C. 桩核冠
    D. 混合全冠
    E. 部分冠

  • [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
  • A. 上颌硬区
    B. 下颌舌骨嵴部
    C. 后堤区
    D. 颏孔及切牙孔
    E. 锐利的牙槽嵴

  • [单选题]CAD/CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
  • A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
    B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
    C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
    D. 计算机、三维测量装置、数控机床
    E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分

  • [单选题]琼脂印模材料(agar impression material)转变成凝胶的温度为
  • A. 36~40℃之间
    B. 60~70℃
    C. 70~80℃
    D. 80~90℃
    E. 100℃

  • [单选题]关于义齿软衬技术,下列描述正确的是
  • A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
    B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
    C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
    D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
    E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm

  • 本文链接:https://www.zhukaozhuanjia.com/download/zed7ow.html
  • 推荐阅读
    @2019-2026 不凡考网 www.zhukaozhuanjia.com 蜀ICP备20012290号-2