【导读】
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1. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
2. [单选题]牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是
A. 间隙相差2~4mm
B. 间隙相差4~8mm
C. 间隙相差8mm以上
D. 间隙相差3~5mm
E. 间隙相差3mm以内
3. [单选题]CAD/CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
4. [单选题]上颌中切牙唇、舌面的外形高点(height of contours)位于
A. 唇面颈1/3与舌面颈1/3
B. 唇面中1/3与舌面颈1/3
C. 唇面切1/3与舌面颈1/3
D. 唇面颈1/3与舌面中1/3
E. 唇面切1/3与舌面中1/3
5. [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600~850℃
B. 850~1050℃
C. 1050~1200℃
D. 1200~1450℃
E. 1450~1600℃
6. [单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为
A. 40~50μm
B. 0.4μm
C. 3~10μm
D. 3.0μm左右
E. 10~20μm
7. [单选题]龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素
A. 细菌
B. 牙菌斑
C. 食物
D. 牙所处环境
E. 时间
8. [单选题]横嵴主要见于
A. 上颌第一前磨牙
B. 下颌第一前磨牙
C. 上颌第二前磨牙
D. 下颌第二前磨牙
E. 下颌第一磨牙