【名词&注释】
热传导(heat conduction)、全口义齿(complete denture)、食物嵌塞(food impaction)、嵌体蜡(inlay wax)、三臂卡环、金属基托(metal base)、联合卡环(combined clasp)
[单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是
A. 1.5～2．0mm
B. 2.0～4.0mm
C. 4～6mm
D. 6～8mm
E. 10mm以上
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举一反三：
[单选题]下列不是金属基托(metal base)全口义齿的优点的是
A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求
[单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是
A. 杆式卡环
B. 三臂卡环
C. 对半卡环
D. 联合卡环(combined clasp)
E. 回力卡环
[单选题]制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为
A. ＜0.1mm
B. ≥0.3mm
C. ＜0.3mm
D. ≥1.0mm
E. ≥1.5mm
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