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模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持

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  • 【名词&注释】

    碳化硅(silicon carbide)、化学性(chemical)、人工牙(artificial tooth)、体积小(small volume)、弹性印模材料、贵金属基、食物残渣(food residue)

  • [单选题]模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持

  • A. 3~5mm
    B. 1~2mm
    C. 5~10mm
    D. 10~20mm
    E. 30mm

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  • 举一反三:
  • [单选题]狭义的咀嚼肌是指
  • A. 颞肌、二腹肌、翼内肌、翼外肌
    B. 颞肌、二腹肌、翼内肌、咬肌
    C. 颞肌、下颌舌骨肌、翼内肌、翼外肌
    D. 二腹肌、咬肌、翼内肌、翼外肌
    E. 颞肌、咬肌、翼内肌、翼外肌

  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
  • A. 0.1mm
    B. 0.3mm
    C. 0.5mm
    D. 1mm
    E. 2mm

  • [单选题]以下说法错误的是
  • A. 印模必须清晰、光滑、完整,不与托盘分离
    B. 印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
    C. 可用流水冲洗印模中的血唾液和食物残渣(food residue)
    D. 印模冲洗干净后要进行灭菌并用气枪吹干
    E. 水胶体弹性印模材料要及时灌注模型,以免印模在空气中吸水而膨胀

  • [单选题]在包埋熔模时,以下不正确的是
  • A. 如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
    B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
    C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
    D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
    E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型

  • [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用
  • A. 碳化硅
    B. 钨钢钻
    C. 橡皮轮
    D. 金钢砂针
    E. 金钢石钻针

  • [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是
  • A. 化学性结合
    B. 机械结合
    C. 压力结合
    D. 化学性结合和机械结合
    E. 化学性结合和压力结合

  • [单选题]临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的优点是
  • A. 有较大的支抗
    B. 体积小,固位好
    C. 矫治效能高,疗程短
    D. 能良好控制牙移动的方向
    E. 患者不能任意摘戴,故不依赖于患者的合作

  • [单选题]基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈
  • A. 平行关系
    B. 垂直关系
    C. 交叉关系
    D. 重叠关系
    E. 没有关系

  • [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
  • A. 位于铸圈上部的2/5处
    B. 位于铸圈下部的2/5处
    C. 位于铸圈上部的1/5处
    D. 位于铸圈下部的1/5处
    E. 位于铸圈中部

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