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模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持

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    组织学(histology)、覆盖义齿(overdenture)、金属支架(metal stent)、人工牙(artificial tooth)、下颌第一前磨牙(mandibular first premolar)、治疗高血压(treatment of hypertensive)

  • [单选题]模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持

  • A. 3~5mm
    B. 1~2mm
    C. 5~10mm
    D. 10~20mm
    E. 30mm

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为
  • A. 人工牙打磨过薄
    B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
    C. 灌注机套筒壁残留树脂
    D. 铸道角度不当
    E. 灌注压力不足

  • [单选题]可采用旋转力量拔除的牙齿是
  • A. 上颌前牙
    B. 上颌双尖牙
    C. 下颌前牙
    D. 下颌双尖牙
    E. 下颌磨牙

  • [单选题]牙冠最大的磨牙是
  • A. 下颌第一磨牙
    B. 下颌第二磨牙
    C. 上颌第一磨牙
    D. 上颌第二磨牙
    E. 下颌第一前磨牙(mandibular first premolar)

  • [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于
  • A. 光洁
    B. 增加塑料的强度
    C. 增加金属支架的韧性
    D. 降低塑料基托的厚度
    E. 调整咬合

  • [单选题]如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是
  • A. 烤箱内温度达到700℃左右,开始铸造
    B. 烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造
    C. 烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造
    D. 烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造
    E. 烤箱内温度达到1200℃时,开始铸造

  • [单选题]拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压(treatment of hypertensive)
  • A. ≥18.6/12kPa
    B. ≥21.3/12.7kpa
    C. ≥24.0/13.3kPa
    D. ≥26.7/16.0kPa
    E. ≥33.8/15.6kPa

  • [单选题]牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是
  • A. 间隙相差2~4mm
    B. 间隙相差4~8mm
    C. 间隙相差8mm以上
    D. 间隙相差3~5mm
    E. 间隙相差3mm以内

  • [单选题]为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是
  • A. 2mm
    B. 3mm
    C. 1.5mm
    D. 2.5mm
    E. 杆与黏膜紧密接触

  • [单选题]龈沟上皮的组织学特点是
  • A. 单层柱状上皮,无角化,无上皮钉突
    B. 假复层柱状上皮,无角化,有上皮钉突
    C. 复层鳞状上皮,无角化,无上皮钉突
    D. 复层鳞状上皮,有角化,无上皮钉突
    E. 复层鳞状上皮,无角化,有上皮钉突

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